公开(公告)号：CN105174203B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201410231976.X

申请日：2014-05-28

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 胡永刚 ,  周国平

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00619 ,  B81C1/00 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/0142

Abstract: 一种基于MEMS的传感器的制作方法，通过在正面形成浅槽时就同时形成支撑质量块的支撑梁，由于刻蚀浅槽相较于刻蚀深槽更容易控制、工艺精准度更高，使得形成的支撑梁相较于传统的在背面形成深槽时形成的支撑梁一致性和均匀性更好，同时也节约了工艺时间和刻蚀原料。

公开(公告)号：CN105338458A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410376030.2

申请日：2014-08-01

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 胡永刚

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B3/0037 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0073 ,  H04R7/12 ,  H04R7/14 ,  H04R7/16 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种MEMS麦克风，由于上极板的中心区域或下极板的中心区域设有凹部，上极板的中心区域和下极板的中间区域的距离较远，构成可变电容结构的上极板(例如作为振膜)和下极板(例如作为背板)之间不容易粘连，有效降低出现振膜和背板粘连问题的几率，提高成品率。同时，由于可变电容的极板的中心区域不需要被挖掉，有效利用振膜机械灵敏度最高的区域，最大程度保持了MEMS麦克风的灵敏度。

公开(公告)号：CN105246012A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201410240867.4

申请日：2014-05-30

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 胡永刚

IPC: H04R19/04

Abstract: 一种MEMS麦克风，振膜包含具有一定角度的侧裙，侧裙的角度会因为振膜的应力发生改变，振膜受到张应力时，振膜表现为收缩，侧裙倾斜角度变大，这样就可以释放一部分振膜的张应力；振膜受到压应力时，侧裙倾斜角度变小，也可以释放一部分振膜的压应力。上述MEMS麦克风结构简单，与现有工艺相差不大，容易制造。

公开(公告)号：CN104796831A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201410030626.7

申请日：2014-01-22

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 胡永刚

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明提供一种电容式麦克风及其制造方法，所述电容式麦克风包括：具有正面和背面的基底；自所述基底背面的中部贯穿所述基底的背腔；位于所述基底正面的背板，所述背板悬置于所述背腔上的部分形成有多个凹坑以使得所述背板为上下起伏的非平坦结构；位于所述背板的上方并与所述背板共形的振膜，所述振膜与所述背板间具有振荡空腔，所述背板上设置有将所述振荡空腔和所述背腔连通起来的多个声孔。与现有技术相比，本发明中的电容式麦克风的背板和振膜上都设置有多个对应的凹坑，这样可以有效增加由背板和振膜构成的平板电容的电极表面积，从而在保证电容值一定的情况下，减小电容式麦克风的芯片面积。

公开(公告)号：CN106303867A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510244099.4

申请日：2015-05-13

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 胡永刚

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/04 ,  H04R7/06 ,  H04R7/18 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

Abstract: 一种MEMS麦克风，包括叠加层，叠加层贴于用做振膜的上极板或下极板的中间区域，相当于增加了振膜中间的厚度，可以有效限制振膜中心区域的变形。当振膜发生振动而移动时，与传统结构麦克风相比，振膜的中间区域显得更为平整；在振膜移动相同距离的情况下，振膜中间区域较为平整的电容结构显然电容较大，即电容的变化量更大，从而使灵敏度更高。

公开(公告)号：CN105174203A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201410231976.X

申请日：2014-05-28

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 胡永刚 ,  周国平

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00619 ,  B81C1/00 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/0142

Abstract: 一种基于MEMS的传感器的制作方法，通过在正面形成浅槽时就同时形成支撑质量块的支撑梁，由于刻蚀浅槽相较于刻蚀深槽更容易控制、工艺精准度更高，使得形成的支撑梁相较于传统的在背面形成深槽时形成的支撑梁一致性和均匀性更好，同时也节约了工艺时间和刻蚀原料。

公开(公告)号：CN203346068U

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201320392365.4

申请日：2013-07-01

Applicant: 无锡华润上华半导体有限公司

Inventor： 胡永刚

IPC: B81C1/00

Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS器件夹具，其特征在于：包括底座（1）以及设置在底座（1）上的至少一个移动卡槽（3）与至少一个齿状固定装置（8），所述齿状固定装置（8）固定在底座（1）上，所述移动卡槽（3）能沿底座（1）表面移动并与齿状固定装置（8）配合形成放置器件的空腔，所述移动卡槽（3）通过固定装置固紧在底座上。本实用新型设计结构简约，使用方便，易于实施，便于大规模工业推广。由于可以多个移动卡槽并列排布，因此彻底解决了单颗或多颗MEMS管芯工艺时所遇到的管芯损坏、样品混淆以及样品丢失等问题，是一种非常实用的MEMS器件夹具。本实用新型制造成本低廉，经济效益好。