热熔粘接片
    1.
    发明公开
    热熔粘接片 审中-公开

    公开(公告)号:CN118974190A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202380030637.2

    申请日:2023-03-28

    摘要: 本发明的热熔粘接片在基材的至少一面层叠有由热熔粘接剂形成的粘接剂层,前述热熔粘接剂含有包含交联剂的粘接剂组合物的交联物,并且,含有聚氨酯树脂、环氧树脂以及相对于前述聚氨酯树脂100质量份为6质量份以上且14质量份以下的异氰酸酯系交联剂,前述聚氨酯树脂含有来自骨架的碳数为8以上的多元醇的结构单元,前述环氧树脂为环氧当量为450g/eq以上且3000g/eq以下的双酚A型环氧树脂。

    热熔粘接片
    2.
    发明公开
    热熔粘接片 审中-公开

    公开(公告)号:CN118946643A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202380030636.8

    申请日:2023-03-28

    摘要: 本发明的热熔粘接片在基材的至少一面层叠有由热熔粘接剂形成的粘接剂层,前述热熔粘接剂含有包含交联剂的粘接剂组合物的交联物,并且,含有聚氨酯树脂、环氧树脂、异氰酸酯系交联剂以及结晶性聚酯树脂,前述环氧树脂含有双酚A型环氧树脂和橡胶改性环氧树脂,前述结晶性聚酯树脂的数均分子量Mn为33,000以下,并且,玻璃化转变温度Tg为‑5℃以下,相对于前述聚氨酯树脂和前述结晶性聚酯树脂的总计量100质量份,含有前述异氰酸酯系交联剂14质量份以下。