公开(公告)号：CN101712852B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200910174156.0

申请日：2009-09-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井文辉 ,  高桥智一 ,  前川佳子 ,  青柳和宏

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/78 ,  H01L21/268

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/18 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/091 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/07 ,  C08K5/17 ,  C08K5/51 ,  C08K5/5397 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明涉及激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法。本发明提供激光加工用压敏粘合片，其包括基材和设置于所述基材一个表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层具有50cm-1至900cm-1的在波长355nm处的吸收系数，所述压敏粘合剂层包含光吸收剂，其中所述光吸收剂在0.01重量％乙腈溶液中在波长355nm处的吸光度为0.01至1.20，和其中所述压敏粘合片在当工件通过具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光激光加工时使用。

公开(公告)号：CN101712852A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910174156.0

申请日：2009-09-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井文辉 ,  高桥智一 ,  前川佳子 ,  青柳和宏

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/78 ,  H01L21/268

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/18 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/091 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/07 ,  C08K5/17 ,  C08K5/51 ,  C08K5/5397 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明涉及激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法。本发明提供激光加工用压敏粘合片，其包括基材和设置于所述基材一个表面上的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层具有50cm-1至900cm-1的在波长355nm处的吸收系数，所述压敏粘合剂层包含光吸收剂，其中所述光吸收剂在0.01重量％乙腈溶液中在波长355nm处的吸光度为0.01至1.20，和其中所述压敏粘合片在当工件通过具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光激光加工时使用。