公开(公告)号：CN1916095A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610108215.0

申请日：2006-08-01

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 田中和雅 ,  原田正臣

IPC分类号： C09D183/04 ,  C09D5/20 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09D183/06 ,  C09J7/401 ,  C09J2205/31 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/31663

摘要： 本发明提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的剥离处理基体材料。该剥离处理基体材料是在基体材料至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料，其特征在于，在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理。作为阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂，优选在分子中至少具有2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂。作为加热处理时的温度，优选35～120℃。

公开(公告)号：CN102272206B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201080003885.0

申请日：2010-01-12

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 山本孝幸 ,  落合惠子 ,  金田充宏 ,  安田广论 ,  平尾昭 ,  原田正臣 ,  神崎谷周平

IPC分类号： C08J9/12

CPC分类号： C08J9/12 ,  C08J3/243 ,  C08J9/36 ,  C08J2201/024 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2300/26 ,  C08J2333/04

摘要： 提供一种强度、柔软性、缓冲性、应变恢复性等出色、特别是树脂的回弹性所致的气泡结构的收缩少的高发泡倍率的树脂发泡体。本发明的交联型树脂发泡体的特征在于，对含有弹性体、活性能量射线固化型化合物、及热交联剂的树脂组合物进行加热，利用热交联剂形成交联结构，得到含有交联结构的树脂组合物，使得到的含有交联结构的树脂组合物发泡成形，形成了发泡结构体之后，向该发泡结构体照射活性能量射线，进而形成基于活性能量射线固化型化合物的交联结构，由此得到树脂发泡体。

公开(公告)号：CN1916095B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200610108215.0

申请日：2006-08-01

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 田中和雅 ,  原田正臣

IPC分类号： C09D183/04 ,  C09D5/20 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09D183/06 ,  C09J7/401 ,  C09J2205/31 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/31663

摘要： 本发明提供一种由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层与基体材料的密合性优异的剥离处理基体材料。该剥离处理基体材料是在基体材料至少一面至少部分地具有由阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂形成的剥离处理剂层的剥离处理基体材料，其特征在于，在基体材料的至少一面至少部分地涂布阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂之后，并且在进行紫外线照射处理之前，实施加热处理。作为阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂，优选在分子中至少具有2个环氧基团的改性聚硅氧烷类聚合物成分作为有效成分的阳离子聚合性紫外线固化型聚硅氧烷类剥离处理剂。作为加热处理时的温度，优选35～120℃。

公开(公告)号：CN102272206A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201080003885.0

申请日：2010-01-12

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 山本孝幸 ,  落合惠子 ,  金田充宏 ,  安田广论 ,  平尾昭 ,  原田正臣 ,  神崎谷周平

IPC分类号： C08J9/12

CPC分类号： C08J9/12 ,  C08J3/243 ,  C08J9/36 ,  C08J2201/024 ,  C08J2201/026 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/08 ,  C08J2300/26 ,  C08J2333/04

摘要： 提供一种强度、柔软性、缓冲性、应变恢复性等出色、特别是树脂的回弹性所致的气泡结构的收缩少的高发泡倍率的树脂发泡体。本发明的交联型树脂发泡体的特征在于，对含有弹性体、活性能量射线固化型化合物、及热交联剂的树脂组合物进行加热，利用热交联剂形成交联结构，得到含有交联结构的树脂组合物，使得到的含有交联结构的树脂组合物发泡成形，形成了发泡结构体之后，向该发泡结构体照射活性能量射线，进而形成基于活性能量射线固化型化合物的交联结构，由此得到树脂发泡体。

公开(公告)号：CN101024757A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710084101.1

申请日：2007-02-16

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 原田正臣 ,  牟田茂树 ,  西山直幸 ,  田中和雅

IPC分类号： C09J7/02

CPC分类号： C09J5/08 ,  C08K3/02 ,  C09J7/38 ,  C09J7/401 ,  C09J2201/128 ,  C09J2205/102 ,  C09J2483/005 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1476

摘要： 本发明提供了含有含气泡压敏粘着剂层的双面压敏粘着带或片；和保护该含气泡压敏粘着剂层的压敏粘着剂面的隔离衬里，所述隔离衬里至少包括由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层，其中由离子化放射线硬化性硅氧烷型隔离剂形成的隔离处理层在重质隔离侧上的压敏粘着剂面上被采用。双面压敏粘着带或片可采用通过其中气体组分混合在压敏粘着剂组合物中的形式的含气泡压敏粘着剂组合物形成的含气泡压敏粘着剂层。