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公开(公告)号：CN101679666A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880015530.6
申请日：2008-05-28
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C08L75/06 , B29C35/0805 , B29C2035/0833 , B29K2105/04 , C08J9/0061 , C08J9/122 , C08J9/36 , C08J2201/024 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2375/04 , C08J2475/00 , C08L33/00 , C08L33/20 , Y10T428/249953
摘要： 本发明提供了一种热塑性树脂发泡体，其具有优异的强度、柔软性、缓冲性、应变复原性等，尤其是由于树脂的复原力导致的气泡结构的收缩小。本发明的热塑性树脂发泡体，特征在于如下获得：使包含热塑性弹性体和活性能量射线固化型树脂的热塑性树脂组合物发泡成形，形成发泡结构体，然后，对该发泡结构体照射活性能量射线，在发泡结构体中使活性能量射线固化型树脂形成交联结构。另外，其特征还在于，可以如下获得：使包含热塑性弹性体、活性能量射线固化型树脂和热交联剂的热塑性树脂组合物发泡成形，形成发泡结构体，然后，对该发泡结构体照射活性能量射线，在发泡结构体中使活性能量射线固化型树脂形成交联结构，再进行加热，在发泡结构体中通过热交联剂形成交联结构。
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公开(公告)号：CN1605450A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410095959.4
申请日：2004-07-26
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： B29C44/461 , B29C44/348 , B29C44/356
摘要： 一种生产聚合物泡沫体的方法，其包括(I)通过加热熔化热塑性树脂组合物的熔融步骤，(II)将惰性气体定量加入到熔融树脂组合物中的供气步骤，(III)混合并捏和惰性气体和熔融树脂组合物的捏和步骤，(IV)冷却捏和材料的冷却步骤，和(V)发泡冷却的捏和材料的发泡步骤。
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公开(公告)号：CN101617013B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200880005245.6
申请日：2008-02-13
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J123/00 , C09J123/12 , B29C47/06 , B32B27/32
CPC分类号： B29C47/0026 , B29C47/0023 , B29C47/009 , B29C47/065 , B29C47/26 , B29C2791/007 , B32B25/08 , B32B25/14 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2307/542 , B32B2307/546 , B32B2307/58 , B32B2307/702 , B32B2307/744 , B32B2405/00 , C08L23/0815 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L2205/02 , C08L2666/04 , C08L2666/06 , C09J7/29 , C09J123/02 , C09J123/0815 , C09J123/10 , C09J123/16 , C09J2201/162 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , Y10T428/1471
摘要： 本发明提供基材层与粘合剂层通过共挤出而形成膜的表面保护片，其从卷绕体等上的退绕性良好，并且粘合剂层光滑，与粗糙面的胶粘性良好，不产生脱模成分的转印，没有污染性的问题。一种表面保护片，在包含热塑性树脂的基材层的一个面上具有粘合剂层，在另一个面上具有包含聚乙烯类树脂的背面处理层，其特征在于，所述基材层、粘合剂层和背面处理层通过共挤出成形而形成为一体，并且所述粘合剂层含有50重量％以上非晶聚烯烃类弹性体。
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公开(公告)号：CN1523051B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200410005044.X
申请日：2004-02-16
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08J2323/02 , C08J2421/00
摘要： 一种用于聚烯烃树脂泡沫塑料的组合物，其包含一种含有聚烯烃树脂及橡胶和热塑性烯烃弹性体中至少一种的聚合物组分，以及粉状颗粒，其中所述组合物在第一温度和第二温度之间测量时具有至少20cN的熔融张力，其中所述第一温度为该组合物的熔点，所述第二温度比第一温度高20℃。
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公开(公告)号：CN102272206B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201080003885.0
申请日：2010-01-12
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C08J9/12
CPC分类号： C08J9/12 , C08J3/243 , C08J9/36 , C08J2201/024 , C08J2201/026 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2300/26 , C08J2333/04
摘要： 提供一种强度、柔软性、缓冲性、应变恢复性等出色、特别是树脂的回弹性所致的气泡结构的收缩少的高发泡倍率的树脂发泡体。本发明的交联型树脂发泡体的特征在于，对含有弹性体、活性能量射线固化型化合物、及热交联剂的树脂组合物进行加热，利用热交联剂形成交联结构，得到含有交联结构的树脂组合物，使得到的含有交联结构的树脂组合物发泡成形，形成了发泡结构体之后，向该发泡结构体照射活性能量射线，进而形成基于活性能量射线固化型化合物的交联结构，由此得到树脂发泡体。
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公开(公告)号：CN102272206A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080003885.0
申请日：2010-01-12
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C08J9/12
CPC分类号： C08J9/12 , C08J3/243 , C08J9/36 , C08J2201/024 , C08J2201/026 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2300/26 , C08J2333/04
摘要： 提供一种强度、柔软性、缓冲性、应变恢复性等出色、特别是树脂的回弹性所致的气泡结构的收缩少的高发泡倍率的树脂发泡体。本发明的交联型树脂发泡体的特征在于，对含有弹性体、活性能量射线固化型化合物、及热交联剂的树脂组合物进行加热，利用热交联剂形成交联结构，得到含有交联结构的树脂组合物，使得到的含有交联结构的树脂组合物发泡成形，形成了发泡结构体之后，向该发泡结构体照射活性能量射线，进而形成基于活性能量射线固化型化合物的交联结构，由此得到树脂发泡体。
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公开(公告)号：CN103380170A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280009523.1
申请日：2012-02-02
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C08J9/12
CPC分类号： C08F220/46 , B32B3/04 , B32B7/12 , B32B27/065 , B32B2307/304 , B32B2307/51 , B32B2307/56 , B32B2437/00 , B32B2439/70 , C08J9/122 , C08J2201/026 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/06 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2333/08 , C08J2433/08
摘要： 本发明提供一种变形恢复性优异，尤其是高温下因树脂的复原力而导致的气泡结构的收缩少、高温下的变形恢复性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，其由包含弹性体和活性能量射线固化型化合物的树脂组合物得到，且通过对未发泡状态的测定样品的动态粘弹性测定而求得的玻璃化转变温度为30℃以下，通过对未发泡状态的测定样品的动态粘弹性测定而求得的20℃的储能模量（E’）为1.0×107Pa以上。
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公开(公告)号：CN1275984C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN02127037.6
申请日：2002-07-26
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C08F2/04
CPC分类号： C09J133/06 , C08F2/04 , C08F20/12 , C09J2201/606
摘要： 一种含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系压敏性粘合剂，该丙烯酸聚合物的重均分子量1200000或更高，其中，分子量100000或更低的组分的比例占全部聚合物重量的10重量%。丙烯酸压敏粘合剂是通过将含有至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组分和作为稀释剂的二氧化碳连续给料入反应器，在温度50～100℃和停留时间60分钟～200分钟的条件下，使单体组分进行游离基聚合而制备。
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公开(公告)号：CN1400269A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN02127037.6
申请日：2002-07-26
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J133/02 , C09J7/02
CPC分类号： C09J133/06 , C08F2/04 , C08F20/12 , C09J2201/606
摘要： 一种含有丙烯酸系聚合物的丙烯酸系压敏性粘合剂，该丙烯酸聚合物的重均分子量1200000或更高，其中，分子量100000或更低的组分的比例占全部聚合物重量的10重量％。丙烯酸压敏粘合剂是通过将含有至少1种(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组分和作为稀释剂的二氧化碳连续给料入反应器，在温度50～100℃和停留时间60分钟～200分钟的条件下，使单体组分进行游离基聚合而制备。
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公开(公告)号：CN1303899A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00137282.3
申请日：2000-12-14
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C08G18/4063 , C08G18/62 , C08G2170/40 , C09J7/385 , C09J175/04 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2924/3025 , Y02P20/544 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861 , Y10T428/2891
摘要： 公开了一种可除去的压敏粘合片,其中当在制件加工等中用于向其上固定粘附体时,它的胶粘性的强度使它不会从粘附体上剥离,而且,在制件等加工之后,它能够从粘附体上容易地除去,且不弄脏它们。可除去的压敏粘合片含有由压敏粘合剂组成的压敏粘合层,该粘合剂包括分子量为105或更少的低分子组分的含量为10%重量或更少。构成压敏粘合剂的聚合物可以是通过在液体或超临界二氧化碳中聚合一种或多种单体而得到的丙烯酸类聚合物。可除去的压敏粘合片可以用作,例如用于半导体晶片加工的压敏粘合片。
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