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公开(公告)号：CN119463719A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411072726.6
申请日：2024-08-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09D133/08
Abstract: 本发明涉及一种粘合片和切割－芯片接合膜。提供一种粘合片，该粘合片尽管包括包含热膨胀性微球的粘合剂层，也能形成平滑性优异的粘合剂层，并且不易阻碍被粘物的扩张性。本发明的实施方式的粘合片依次具备：基材、树脂层以及粘合剂层，该粘合剂层包含热膨胀性微球，该树脂层具有基础聚合物，该基础聚合物的玻璃化转变温度Tg为－35℃～20℃。
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