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公开(公告)号：CN117098658A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280026174.8
申请日：2022-03-23
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山本晃好 , 山田洋佑 , 野村隆之 , 小坂博通
IPC: B32B27/00
Abstract: 提供能够以低成本将构成多种粘合带、脱模薄膜、抗静电薄膜等层叠片的基材与层叠于其上的粘合剂层、脱模层、抗静电层等功能层容易地分离的层叠片处理方法。另外，提供这样的层叠片处理方法中使用的层叠片处理装置。本发明的实施方式的层叠片处理方法为包含基材层和功能层的层叠片的处理方法，其包括在该功能层的表面涂布分离液的工序(I)。
