公开(公告)号：CN107400469A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710353834.4

申请日：2017-05-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  户田乔之

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  C09J2433/00 ,  C08L61/04 ,  C08K5/29

Abstract: 本发明提供一种背面研磨带，其具有适于背面研磨工序的粘合力，剥离性也优异、且耐酸性和耐碱性优异。本发明的背面研磨带具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含(甲基)丙烯酸系粘合剂，该(甲基)丙烯酸系粘合剂包含(甲基)丙烯酸系聚合物，所述(甲基)丙烯酸系聚合物包含具有碳数为8以上的侧链的构成单元，该粘合剂层的凝胶分数为40％～80％。

公开(公告)号：CN110938383A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910906514.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木贵俊 ,  水野浩二 ,  户田乔之

IPC: C09J7/22 ,  C09J7/50 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供能良好地嵌入凹凸面、并且防止残胶的半导体保护用粘合带。本发明的半导体保护用粘合带具备：基材、配置于该基材的至少单侧的粘合剂层、和配置于该基材与该粘合剂层之间的中间层，粘合剂层的储能模量A(MPa)、中间层的厚度B(μm)、粘合剂层的厚度C(μm)、及粘合剂层的粘性值D(N)满足下述式(1)。A×(B/C)×D≥20(MPa·N)···(1)

公开(公告)号：CN113214765A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110074380.3

申请日：2021-01-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  户田乔之

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/683

Abstract: 提供粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的粘合片。一种紫外线固化型粘合剂组合物，其不论被粘物表面的组成和结构如何，在紫外线照射前均具有对被粘物的优异的粘合力、在紫外线照射后均具有优异的剥离性。本发明的紫外线固化型粘合剂组合物包含紫外线固化型粘合剂和苯基(2,4,6‑三甲基苯甲酰基)次膦酸烷基酯。本发明的粘合片具有粘合剂层和基材层，该粘合剂层由上述紫外线固化型粘合剂组合物形成。