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公开(公告)号：CN107429087B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201680014239.1
申请日：2016-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08
Abstract: 提供一种加压粘接型粘合构件，其同时具有位置调节功能和粘接性这两者，并且不仅具有位置调节功能，还可以产生充分的粘接力。加压粘接型粘合构件具有：支承体、在支承体的一面设置的粘合剂层、在粘合剂层的与支承体处于相反侧的主面上相互具有间隔而配置的多个凸部。凸部各自由多个聚集性颗粒的集合体形成，加压粘接型粘合构件在凸部接触被粘面的状态下的对不锈钢板的摩擦力为0.4N/cm2以下，且加压粘接型粘合构件的剪切粘接力为45N/cm2以上。
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公开(公告)号：CN104854958A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201480003457.6
申请日：2014-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05B33/10 , B65H23/185 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04
CPC classification number: H01L51/56 , B65H23/1825 , B65H23/185 , B65H2513/11 , B65H2515/31 , H01L51/5253 , B65H2220/01 , B65H2220/02
Abstract: 本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法，在该有机电致发光装置的制造方法中，使用卷对卷方式来制造有机电致发光装置，其中，该有机电致发光装置的制造方法具有如下工序，即，在一边对形成有有机电致发光元件的带状的支承基板(21)施加张力一边将该支承基板沿其长度方向输送的中途，将一边被施加张力一边输送的带状的密封基板(5)贴附在所述支承基板(21)上，所述支承基板(21)和密封基板(5)中的一个基板的拉伸弹性模量大于另一个基板的拉伸弹性模量，在所述工序中，对所述拉伸弹性模量较小的基板施加170N/m以下的张力，且对所述拉伸弹性模量较大的基板施加比施加于所述拉伸弹性模量较小的基板的张力大的张力。
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公开(公告)号：CN107429087A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680014239.1
申请日：2016-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 提供一种加压粘接型粘合构件，其同时具有位置调节功能和粘接性这两者，并且不仅具有位置调节功能，还可以产生充分的粘接力。加压粘接型粘合构件具有：支承体、在支承体的一面设置的粘合剂层、在粘合剂层的与支承体处于相反侧的主面上相互具有间隔而配置的多个凸部。凸部各自由多个聚集性颗粒的集合体形成，加压粘接型粘合构件在凸部接触被粘面的状态下的对不锈钢板的摩擦力为0.4N/cm2以下，且加压粘接型粘合构件的剪切粘接力为45N/cm2以上。
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公开(公告)号：CN103507355A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310250138.2
申请日：2013-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/06 , B32B27/40 , B32B9/04 , B32B15/095 , H05K7/20
CPC classification number: B32B7/02 , B32B3/26 , B32B3/30 , B32B9/007 , B32B9/046 , B32B15/046 , B32B15/20 , B32B2266/0278 , B32B2266/06 , B32B2305/022 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/542 , B32B2457/00 , H05K7/20472 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明提供辐射热传导抑制片。根据本发明的一个实施方案的辐射热传导抑制片包括：热传导抑制层；和热传导层。所述热传导抑制层具有0.06W/m·K以下的热导率。所述热传导层具有在7μm至10μm的波长为0.6以下的远红外线吸收率，以及具有200W/m·K以上的热导率。所述辐射热传导抑制片通过在以下状态下被固定到包含加热元件的外壳上来使用：在使得所述热传导层面对所述加热元件的热辐射表面而不与所述加热元件紧密接触的位置，所述热传导抑制层的一侧被固定到所述外壳上。
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