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发明公开
半导体封装的遮蔽方法无效

公开(公告)号：CN107731788A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710682387.7

申请日：2017-08-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森伸一朗 , 山本雅之 , 高桥智一 , 田中俊平

IPC: H01L23/552 , H01L23/28

Abstract: 本发明提供一种为了对半导体封装中的预定的区域精密地进行以电磁屏蔽处理为例的特定的处理而能够精密地遮蔽除了该预定的区域以外的部分的半导体封装的遮蔽方法。使具备由分隔壁(63)划分开的凹部(61)的保持用夹具(J)吸附保持于多孔台(11)，将各半导体封装(P)配置于各凹部(61)。将遮蔽带(T)粘贴于稳定保持到凹部(61)的内部的状态下的半导体封装(P)而完全地覆盖凸块(59)。通过对预定的区域被覆盖了的半导体封装(P)进行电磁屏蔽处理等，能够对除了被遮蔽带覆盖着的部位之外的区域精密地执行电磁屏蔽处理、激光打标处理等各种处理。

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