公开(公告)号：CN117322142A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035468.7

申请日：2022-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 玉木优作 ,  福岛理人 ,  新纳铁平

IPC: H05K3/00

Abstract: 布线电路基板集合体片(1)的制造方法具备：标记工序，在该标记工序中，在金属支承基板(2)形成包括凹部(9)的标记(C)；以及绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工序中，在标记工序之后，在形成有标记(C)的金属支承基板(2)的厚度方向的一侧的面形成基底绝缘层(3)。

公开(公告)号：CN116670762A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202180089615.4

申请日：2021-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 玉木优作 ,  柴田周作 ,  新纳铁平

IPC: G11B5/60

Abstract: 本发明的布线电路基板(X1)在厚度方向(T)上依次具备金属支承基板(10)、绝缘层(20)和导体层(30)。导体层(30)包含至少一个端子部(31)和从该端子部(31)延伸出的布线部(32)。金属支承基板(10)具有开口部(10A)。开口部(10A)在厚度方向(T)上贯通金属支承基板(10)，且隔着绝缘层(20)与端子部(31)相对。开口部(10A)具有靠厚度方向(T)的一侧的第1开口周端缘(11)和靠厚度方向(T)的另一侧的第2开口周端缘(12)。在厚度方向(T)的投影观察时，第2开口周端缘(12)配置于第1开口周端缘(11)的外侧且沿着该第1开口周端缘(11)延伸。

公开(公告)号：CN114642085A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202080077860.9

申请日：2020-11-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福岛理人 ,  柴田周作 ,  玉木优作

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 布线电路基板(X)具备绝缘层(11)、一对布线层(21、21)、绝缘层(12)和布线层(22)。一对布线层(21、21)配置在绝缘层(11)上，且相互隔开间隔地并排延伸。绝缘层(12)以覆盖一对布线层(21、21)的方式配置在绝缘层(11)上。布线层(22)配置在绝缘层(12)上，在布线层(21)的厚度方向上与一对布线层(21、21)相对并沿着一对布线层(21、21)延伸。布线层(22)具有突条部(22A)。突条部(22A)朝向布线层(21、21)之间的区域(G)突入绝缘层(12)，且沿着区域(G)延伸。