-
公开(公告)号：CN102956329B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210306567.2
申请日：2012-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜的制造方法。课题在于在透明导体层被图案化了的透明导电性薄膜中，即使在将基材的厚度减小至80μm以下时，也可抑止由可看到透明导体层的图案边界导致的美观性降低。本发明的制造方法包括：层叠体准备工序，准备在挠性透明基材上形成有未图案化的透明导体层的层叠体；图案化工序，将一部分透明导体层去除，图案化为在挠性透明基材上具有透明导体层的图案形成部和在挠性透明基材上不具有透明导体层的图案开口部；以及热处理工序，对透明导体层图案化之后的前述层叠体进行加热。优选热处理工序中的、图案形成部的尺寸变化率H1与图案开口部的尺寸变化率H2之差H1-H2的绝对值小于0.03%。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102956329A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210306567.2
申请日：2012-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜的制造方法。课题在于在透明导体层被图案化了的透明导电性薄膜中，即使在将基材的厚度减小至80μm以下时，也可抑止由可看到透明导体层的图案边界导致的美观性降低。本发明的制造方法包括：层叠体准备工序，准备在挠性透明基材上形成有未图案化的透明导体层的层叠体；图案化工序，将一部分透明导体层去除，图案化为在挠性透明基材上具有透明导体层的图案形成部和在挠性透明基材上不具有透明导体层的图案开口部；以及热处理工序，对透明导体层图案化之后的前述层叠体进行加热。优选热处理工序中的、图案形成部的尺寸变化率H1与图案开口部的尺寸变化率H2之差H1-H2的绝对值小于0.03%。
-
公开(公告)号：CN103518239B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201280022847.9
申请日：2012-05-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02F1/13338 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , Y10T428/24355 , Y10T428/31554 , Y10T428/31565
Abstract: 本发明的透明导电性层叠体的在第一透明树脂薄膜的单面或两面具有覆盖层的覆盖薄膜和在第二透明树脂薄膜的单面具有透明导电体层的透明导电性薄膜以使覆盖薄膜的覆盖层一侧与透明导电性薄膜的不具有透明导电体层的一侧相向的方式，通过粘合剂层而层叠，前述粘合剂层在120℃下的储能模量为80000Pa以下，且前述粘合剂层与覆盖层的粘接力为5～20N/25mm。所述透明导电性层叠体的透明导电体层被图案化，即使在因加热处理而透明导电体层被结晶化的情况下，也能防止由图案化形成的高度差大于设计值而美观性变差的问题。
-
公开(公告)号：CN104750312B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201510116669.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜的制造方法。课题在于在透明导体层被图案化了的透明导电性薄膜中，即使在将基材的厚度减小至80μm以下时，也可抑止由可看到透明导体层的图案边界导致的美观性降低。本发明的制造方法包括：层叠体准备工序，准备在挠性透明基材上形成有未图案化的透明导体层的层叠体；图案化工序，将一部分透明导体层去除，图案化为在挠性透明基材上具有透明导体层的图案形成部和在挠性透明基材上不具有透明导体层的图案开口部；以及热处理工序，对透明导体层图案化之后的前述层叠体进行加热。优选热处理工序中的、图案形成部的尺寸变化率H1与图案开口部的尺寸变化率H2之差H1‑H2的绝对值小于0.03％。
-
公开(公告)号：CN104750312A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510116669.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H01B13/0036 , G06F3/041 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供透明导电性薄膜的制造方法。课题在于在透明导体层被图案化了的透明导电性薄膜中，即使在将基材的厚度减小至80μm以下时，也可抑止由可看到透明导体层的图案边界导致的美观性降低。本发明的制造方法包括：层叠体准备工序，准备在挠性透明基材上形成有未图案化的透明导体层的层叠体；图案化工序，将一部分透明导体层去除，图案化为在挠性透明基材上具有透明导体层的图案形成部和在挠性透明基材上不具有透明导体层的图案开口部；以及热处理工序，对透明导体层图案化之后的前述层叠体进行加热。优选热处理工序中的、图案形成部的尺寸变化率H1与图案开口部的尺寸变化率H2之差H1-H2的绝对值小于0.03％。
-
公开(公告)号：CN103518239A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280022847.9
申请日：2012-05-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02F1/13338 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , Y10T428/24355 , Y10T428/31554 , Y10T428/31565
Abstract: 本发明的透明导电性层叠体的在第一透明树脂薄膜的单面或两面具有覆盖层的覆盖薄膜和在第二透明树脂薄膜的单面具有透明导电体层的透明导电性薄膜以使覆盖薄膜的覆盖层一侧与透明导电性薄膜的不具有透明导电体层的一侧相向的方式，通过粘合剂层而层叠，前述粘合剂层在120℃下的储能模量为80000Pa以下，且前述粘合剂层与覆盖层的粘接力为5～20N/25mm。所述透明导电性层叠体的透明导电体层被图案化，即使在因加热处理而透明导电体层被结晶化的情况下，也能防止由图案化形成的高度差大于设计值而美观性变差的问题。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.026 seconds)
