公开(公告)号：CN103895119A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310741700.1

申请日：2013-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 太田贵光 ,  内田贵大 ,  福田智大

IPC: B29B7/48 ,  B29B7/60 ,  B29B7/72 ,  B29K63/00

CPC classification number: C08K7/18 ,  B29B7/007 ,  B29B7/40 ,  B29B7/46 ,  B29B7/7466 ,  B29B7/7485 ,  B29B7/82 ,  C08J3/201 ,  C08J3/203 ,  C08J3/247 ,  C08J2363/06 ,  C08K3/22 ,  C08K5/05 ,  C08K2003/2241 ,  H01L33/56 ,  H01L2933/005 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种光半导体用树脂组合物的制造方法，该制造方法可以使用捏合机将粉状材料与液状材料均匀地进行混炼，即使通过连续混炼来制造光半导体用树脂组合物，也可以使该光半导体用树脂组合物的品质保持稳定。在本发明的光半导体用树脂组合物的制造方法中，使用具有第一供给口和比第一供给口靠近下游侧的第二供给口的捏合机，首先，从粉体供给单元（F）经由第一供给口（1）将规定的一定量的粉状材料连续供给至捏合机（N）内，通过低温保持单元（L），以不使粉状材料熔融的方式，利用捏合机将其送入第二供给口（2）侧。接着，通过加热单元（H）使粉状材料进行熔融，并且将规定的一定量的液状材料从加压注入单元（P）经由第二供给口（2）连续供给至捏合机（N）内，利用捏合机将粉状材料的熔融物和液状材料进行混炼。接着，利用冷却单元（C）进行冷却的同时，利用捏合机（N）进一步进行混炼。