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公开(公告)号：CN1676565A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510065641.6
申请日：2005-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/686 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/293 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，其用于半导体元件而不是包括光感受器和发光器件的光学半导体元件的树脂密封。该环氧树脂组合物包括以下组分(A)－(D)且组分(D)的含量为75－95重量％，基于环氧树脂组合物的总重量：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)特定的脱模剂，和(D)无机填料。在施用于金属框部件/散热板时，用于半导体密封的环氧树脂组合物具有改善的粘合力，且在模塑过程中能防止从金属框部件/散热板上分离。
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公开(公告)号：CN102276958A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110159266.7
申请日：2011-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08G59/4215 , C08K3/40 , H01L31/0481 , H01L33/56 , Y02E10/50 , C08L63/06
Abstract: 本发明涉及用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。
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公开(公告)号：CN102190776B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201110042282.8
申请日：2011-02-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3281 , C08G59/42 , C08L63/06 , C08L83/04
Abstract: 本发明涉及一种光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置。所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物，式中R1是具有1～10个碳原子的一价烃基，R2是具有1～20个碳原子的二价烃基且其内部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整数；(B)酸酐固化剂；(C)可热缩合的有机硅氧烷；及(D)固化促进剂。
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公开(公告)号：CN102796347B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210161770.5
申请日：2012-05-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/4215 , C08G59/3245 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置。所述环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)固化促进剂；(D)特定聚硅氧烷树脂；和(E)特定醇化合物。
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公开(公告)号：CN102190776A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110042282.8
申请日：2011-02-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3281 , C08G59/42 , C08L63/06 , C08L83/04
Abstract: 本发明涉及一种光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置。所述热固性树脂组合物包含如下成分(A)～(D)：(A)由如下通式(1)表示的含环氧基的硅氧烷化合物，式中R1是具有1～10个碳原子的一价烃基，R2是具有1～20个碳原子的二价烃基且其内部可以含有醚性或酯性氧原子，n是0～20的整数；(B)酸酐固化剂；(C)可热缩合的有机硅氧烷；及(D)固化促进剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1315184C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200310114281.5
申请日：2003-11-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K9/02 , H01L2224/13 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)-(C)：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。
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公开(公告)号：CN102276958B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201110159266.7
申请日：2011-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C08G59/4215 , C08K3/40 , H01L31/0481 , H01L33/56 , Y02E10/50 , C08L63/06
Abstract: 本发明涉及用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。
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公开(公告)号：CN103895119A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310741700.1
申请日：2013-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08K7/18 , B29B7/007 , B29B7/40 , B29B7/46 , B29B7/7466 , B29B7/7485 , B29B7/82 , C08J3/201 , C08J3/203 , C08J3/247 , C08J2363/06 , C08K3/22 , C08K5/05 , C08K2003/2241 , H01L33/56 , H01L2933/005 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体用树脂组合物的制造方法，该制造方法可以使用捏合机将粉状材料与液状材料均匀地进行混炼，即使通过连续混炼来制造光半导体用树脂组合物，也可以使该光半导体用树脂组合物的品质保持稳定。在本发明的光半导体用树脂组合物的制造方法中，使用具有第一供给口和比第一供给口靠近下游侧的第二供给口的捏合机，首先，从粉体供给单元（F）经由第一供给口（1）将规定的一定量的粉状材料连续供给至捏合机（N）内，通过低温保持单元（L），以不使粉状材料熔融的方式，利用捏合机将其送入第二供给口（2）侧。接着，通过加热单元（H）使粉状材料进行熔融，并且将规定的一定量的液状材料从加压注入单元（P）经由第二供给口（2）连续供给至捏合机（N）内，利用捏合机将粉状材料的熔融物和液状材料进行混炼。接着，利用冷却单元（C）进行冷却的同时，利用捏合机（N）进一步进行混炼。
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公开(公告)号：CN100567436C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200510065641.6
申请日：2005-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/686 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L23/293 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，其用于半导体元件而不是包括光感受器和发光器件的光学半导体元件的树脂密封。该环氧树脂组合物包括以下组分(A)-(D)且组分(D)的含量为75-95重量%，基于环氧树脂组合物的总重量：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)特定的脱模剂，和(D)无机填料。在施用于金属框部件/散热板时，用于半导体密封的环氧树脂组合物具有改善的粘合力，且在模塑过程中能防止从金属框部件/散热板上分离。
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公开(公告)号：CN1330704C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410100191.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。
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