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发明公开
背面研磨带审中-公开

公开(公告)号：CN118813163A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410472524.4

申请日：2024-04-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 手柴麻里子 , 河野广希 , 近藤涉

IPC: C09J7/50 , B24B37/27 , C09J7/30 , C09J4/06 , C09J4/02 , C09D133/08 , C09D7/63

Abstract: 提供能兼顾优异的凹凸的埋入性和切割性的背面研磨带。本发明的实施方式的背面研磨带具备基材、中间层和粘合剂层，该中间层的纳米压痕硬度(25℃)为0.001MPa～0.200MPa。该粘合剂层的纳米压痕硬度(25℃)为0.001MPa～0.080MPa，该中间层及该粘合剂层中的至少一者的厚度为50μm以上，该厚度为50μm以上的层的卸载曲线位移量为8000μm以下。

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