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公开(公告)号：CN119233533A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410782552.6
申请日：2024-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板集合体片(1)的制造方法包括第1工序、第2工序和第3工序。在第1工序中，准备在厚度方向的一侧的面具有标记部(6)的金属支承层(2)。在第2工序中，使基底绝缘层(3)形成于金属支承层(2)的厚度方向上的一侧的面。在第3工序中，使导体层(4)形成于基底绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面。第1工序包括第11工序和第12工序。在第12工序中，在第11工序之后，使第2金属层(22)形成于第1金属层(21)的厚度方向上的一侧的面。在第12工序之后实施第2工序。
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