公开(公告)号：CN104821357A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201410831010.X

申请日：2014-12-24

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 盐路修司 ,  藏本雅史

IPC: H01L33/46

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L23/15 ,  H01L29/41 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供可获得氧化物等的基板与金属膜的高密合性的半导体元件，该半导体元件具备氧化物的基板、在上述基板的上表面设置的半导体元件结构和在上述基板的下表面设置的金属膜，上述金属膜包含氧化物的纳米粒子。

公开(公告)号：CN104821357B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201410831010.X

申请日：2014-12-24

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 盐路修司 ,  藏本雅史

IPC: H01L33/46

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L23/15 ,  H01L29/41 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供可获得氧化物等的基板与金属膜的高密合性的半导体元件，该半导体元件具备氧化物的基板、在上述基板的上表面设置的半导体元件结构和在上述基板的下表面设置的金属膜，上述金属膜包含氧化物的纳米粒子。