公开(公告)号：CN106134297B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201580016800.5

申请日：2015-02-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  伊藤晋 ,  野久保宏幸 ,  板仓祥哲

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L33/642 ,  F21K9/00 ,  F21V29/773 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种发光装置用基板，其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性，而且量产性也优异，为了实现此目的，基板(5)具备：包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。

公开(公告)号：CN109638145A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811395163.9

申请日：2018-11-22

Applicant: 华南农业大学

Inventor： 雷炳富 ,  李明才 ,  张浩然 ,  刘应亮 ,  张学杰

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  A01G7/04

CPC classification number: H01L33/504 ,  A01G7/045 ,  H01L33/505 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058

Abstract: 本发明涉及一种红蓝光玻璃陶瓷转光组件，包括：第一蓝色荧光玻璃陶瓷体和第二红色荧光玻璃陶瓷体。第一蓝色荧光陶瓷体是由蓝色荧光粉与磷酸盐玻璃粉相互混合经熔融固化成型；蓝色荧光粉选自分子式BaMgAl10O17:Eu2+、CaF2:Eu2+及CaAl2O4:Eu2+的荧光材料中的一种或几种；第二红色荧光陶瓷体由红色荧光粉与磷酸盐玻璃粉相互混合经熔融固化成型；红色荧光粉选自分子式CaAlSiN3:Eu2+、Y3Al5O12:Mn4+及3.5MgO·0.5MgF2·GeO2:Mn4+的荧光材料中的一种或几种；第一蓝色荧光玻璃陶瓷体和第二红色荧光陶瓷体相互拼接构成红蓝光玻璃陶瓷转光组件。本发明可与近紫外光LED芯片适配发出波长为400nm～500nm的蓝光和波长为580nm～780nm的红光，蓝光光谱半峰宽达50nm，更满足植物生长所需，且发光效率更高、光质更易于调整。

公开(公告)号：CN109477623A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780041976.5

申请日：2017-07-04

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 皮尔·阿尔布 ,  克莉丝汀·卢卡勒斯

IPC: F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21S43/27 ,  H01L33/08 ,  H01L33/18 ,  H01L33/24 ,  H01L33/58 ,  F21V17/00

CPC classification number: F21S43/27 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21V17/005 ,  H01L33/08 ,  H01L33/18 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0058

Abstract: 发光模块包括光源(4)和光学部件(6)，该光学部件(6)用于对光源发射的光线进行整形。光源(4)是半导体光源，其包括多个亚毫米大小的电致发光单元(8)，以及至少一个定位生长物(9)，所述至少一个定位生长物(9)被配置为参与光源在光学部件(6)上的定位。通过所述至少一个定位生长物(9)与在光学部件中形成的对应的接收孔口(40)的相互作用，将光源相对于光学部件定位。

公开(公告)号：CN108886077A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780017474.9

申请日：2017-01-12

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： I.坦格林

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/58

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/505 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058

Abstract: 本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法和一种光电子照明装置。本发明提供了一种有效的技术概念，其可以有效地增加来自体积发射器LED芯片的电磁辐射的解耦合。这通过在体积发射器LED芯片的侧表面上提供由光学材料制成的框架来实现，其中该框架具有弯曲部分。经由体积发射器LED芯片的侧表面解耦合的光因此耦合到框架中，并且可以再次经由该框架而被解耦合或者例如在施加到框架上的反射材料上予以反射。

公开(公告)号：CN105531835B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201480050633.1

申请日：2014-08-25

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 于尔根·莫斯布格尔 ,  约恩·斯托 ,  托马斯·施瓦茨 ,  弗兰克·辛格 ,  格奥尔格·迪舍尔 ,  卢茨·赫佩尔

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/24 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出一种光电子半导体组件，具有：‑光电子半导体芯片(1)，所述光电子半导体芯片包括透光的载体(10)、在透光的载体(10)上的半导体层序列(11)和在半导体层序列(11)的背离透光的载体(10)的下侧上的电连接部位(12)；‑透光的包覆材料(3)，所述包覆材料局部地包围光电子半导体芯片(1)；和‑散射光的和/或反射光的材料的颗粒(41)，其中‑半导体层序列(11)的下侧至少局部地不具有透光的包覆材料(3)，并且‑颗粒(41)局部地覆盖半导体层序列(11)的下侧和包覆材料(3)的外面。

公开(公告)号：CN108807450A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810375036.6

申请日：2018-04-24

Applicant: 启端光电股份有限公司

Inventor： 吴炳升 ,  吴昭文

IPC: H01L27/15

CPC classification number: H01L22/22 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L27/156

Abstract: 一种底部发光型微发光二极管显示器，包含微发光二极管，设于透明基板上；导光层围绕微发光二极管，用以将微发光二极管所产生的光线控制导向透明基板；及反射层，形成于导光层上，用以反射微发光二极管所产生的光线使其向下发射，且局限微发光二极管所产生的光线使其不会向上或向侧边漏光。

公开(公告)号：CN108807435A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810295824.4

申请日：2018-03-30

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 何信颖 ,  詹勋伟 ,  林琮崳

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/005 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0058 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1469

Abstract: 半导体装置封装包括载体、设置在所述载体上的半导体装置和设置在所述半导体装置上的盖。所述盖与所述载体隔开第一距离。所述盖包括基底部分、从所述基底部分朝向所述半导体装置延伸的第一接脚和透明部分。所述第一接脚与所述载体隔开第二距离。

公开(公告)号：CN108735878A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810379039.7

申请日：2018-04-25

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 板东周作 ,  若松大 ,  楠瀬健

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L33/52 ,  H01L33/005 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明提供一种发光装置及其制造方法，其可实现光束的进一步增大。所述发光装置具备：发光元件(1)、设置于发光元件1的上表面的透光部件(2)、包覆发光元件(1)的侧面及透光部件(2)的侧面的反光性的包覆部件(3)，其中，包覆部件(3)具备：包覆发光元件(1)的侧面及透光部件(2)的侧面且含有第一反光材料和氟系的第一树脂的第一包覆部件(3a)、包覆第一包覆部件(3a)且含有第二反光材料及第二树脂的第二包覆部件(3b)。该发光装置优选第一反光材料和第一树脂的折射率差比第二反光材料及第二树脂的折射率差大。

公开(公告)号：CN108538994A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810171285.3

申请日：2018-03-01

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 冈村卓

IPC: H01L33/58 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L33/483 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058

Abstract: 提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。该方法具有：晶片准备工序，准备如下晶片：该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层，在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路，层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层；透明基板加工工序，对在整个面的区域内形成有多个贯通孔的第1或第2透明基板的至少任意一方的正面或背面与LED电路对应地形成多个槽；透明基板粘贴工序，将第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上并将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上，从而形成一体化晶片；和分割工序，沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。

公开(公告)号：CN108417674A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810125735.5

申请日：2018-02-08

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 麦家仪 ,  黄浩然 ,  卢浩贤

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L21/6835 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/60 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058

Abstract: 本发明提供了一种包括发光二极管芯片的发光二极管器件。用于制造发光二极管器件的方法包括：将第一模板定位在载体上；通过第一模板的至少一个孔将磷光体材料印刷到载体上，以在载体上形成磷光体材料片；以及将发光二极管芯片附着到印制的磷光体材料片上。