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公开(公告)号：CN113874352A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080039976.3
申请日：2020-05-28
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: C07D209/86 , C07D409/14 , C07D209/88 , H01L51/50 , H01L51/54
Abstract: 例如，由式(1)或者(2)表示的芳基胺化合物在有机溶剂中的溶解性良好，同时给予保存稳定性良好的清漆和光学特性良好的薄膜，将该薄膜应用于空穴注入层等的情况下能够实现具有良好的特性的有机EL元件。(R1各自独立地表示氢原子、卤素原子、硝基、氰基、碳数1～20的烷基、碳数1～20的卤代烷基、碳数1～20的烷氧基、或者碳数6～20的芳基，R2各自独立地表示可被取代、同时可包含杂原子的芳基，Ars各自独立地表示可被取代、同时可包含杂原子的亚芳基，X表示可被取代、同时可包含杂原子的亚芳基。)
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公开(公告)号：CN110291849B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201880011533.6
申请日：2018-02-13
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H05K3/18 , C08F20/58 , C08L33/26 , C09D11/037 , C09D11/322 , C23C18/20 , C23C18/26
Abstract: 一种布线形成方法，其包括下述A工序及B工序，所述布线形成方法能够通过无电解镀来提供不存在断线且直线行进性优异的细线图案、例如50μm以下的细线图案。A工序：通过在具有亲液部和拒液部的基材上涂布催化剂油墨而使其具备基底层的工序，B工序：将具备了基底层的基材在无电解镀浴中浸渍从而形成金属镀膜的工序。
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公开(公告)号：CN112543750A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201980050340.6
申请日：2019-08-01
Applicant: 日产化学株式会社
Inventor： 小岛圭介
IPC: C07C209/10 , B01J31/24 , C07C211/56 , C07D209/86 , C08G73/02 , H01L51/50 , C07B61/00
Abstract: 采用在包含二亚苄基丙酮的钯0价络合物的催化剂、由下述式(L)表示的配体和碱的存在下使氟化芳族伯胺化合物与氯化、溴化或碘化芳族烃或者拟卤化芳族烃反应的氟化芳族仲胺化合物的制造方法，在没有使用特殊的催化剂的情况下使氟化芳族胺化合物与氯化、溴化或碘化芳族烃或者拟卤化芳族烃进行偶联反应，能够简便且有效率地制造在分子内具有氟芳基部位的仲胺化合物。(R1各自独立地表示碳数1～20的烷基等，R2～R5各自独立地表示氢原子或者碳数1～20的烷基等，R6～R8各自独立地表示氢原子或者碳数1～20的烷基等。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108699694B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201780012038.2
申请日：2017-02-16
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: C23C18/18 , C08F226/00
Abstract: 本发明的课题在于提供能形成具有高耐热性、且不包含腐蚀性原子的镀覆基底层、而且在其制造中还能实现低成本化的、可用于非电解镀的前处理工序的新的基底剂。作为解决手段，为一种基底剂，其是用于利用非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含(a)高支化聚合物以及(b)金属微粒，所述(a)高支化聚合物是由聚合性化合物与聚合引发剂C形成的聚合物构成的，所述聚合性化合物至少包含单体A和单体B，所述单体A在分子内具有2个以上自由基聚合性双键，所述单体B在分子内具有酰胺基和至少1个自由基聚合性双键，所述聚合引发剂C的量相对于该单体A的摩尔数为5～200摩尔％，该聚合物具有高度支化的聚合链，并且在该聚合链的末端带有前述聚合引发剂C的自由基开裂片段。
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公开(公告)号：CN108699694A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012038.2
申请日：2017-02-16
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: C23C18/18 , C08F226/00
Abstract: 本发明的课题在于提供能形成具有高耐热性、且不包含腐蚀性原子的镀覆基底层、而且在其制造中还能实现低成本化的、可用于非电解镀的前处理工序的新的基底剂。作为解决手段，为一种基底剂，其是用于利用非电解镀处理在基材上形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含(a)高支化聚合物以及(b)金属微粒，所述(a)高支化聚合物是由聚合性化合物与聚合引发剂C形成的聚合物构成的，所述聚合性化合物至少包含单体A和单体B，所述单体A在分子内具有2个以上自由基聚合性双键，所述单体B在分子内具有酰胺基和至少1个自由基聚合性双键，所述聚合引发剂C的量相对于该单体A的摩尔数为5～200摩尔％，该聚合物具有高度支化的聚合链，并且在该聚合链的末端带有前述聚合引发剂C的自由基开裂片段。
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公开(公告)号：CN116621715A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310281868.2
申请日：2019-08-01
Applicant: 日产化学株式会社
Inventor： 小岛圭介
IPC: C07C211/56 , C07C211/58 , C07C211/61 , C07D209/86 , H10K85/60 , H10K85/10 , H10K50/155 , H10K50/16 , C08G73/02 , C08J5/18 , C08L79/02
Abstract: 采用在包含二亚苄基丙酮的钯0价络合物的催化剂、由下述式(L)表示的配体和碱的存在下使氟化芳族伯胺化合物与氯化、溴化或碘化芳族烃或者拟卤化芳族烃反应的氟化芳族仲胺化合物的制造方法，在没有使用特殊的催化剂的情况下使氟化芳族胺化合物与氯化、溴化或碘化芳族烃或者拟卤化芳族烃进行偶联反应，能够简便且有效率地制造在分子内具有氟芳基部位的仲胺化合物。(R1各自独立地表示碳数1～20的烷基等，R2～R5各自独立地表示氢原子或者碳数1～20的烷基等，R6～R8各自独立地表示氢原子或者碳数1～20的烷基等。)
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公开(公告)号：CN112543750B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980050340.6
申请日：2019-08-01
Applicant: 日产化学株式会社
Inventor： 小岛圭介
IPC: C07C209/10 , B01J31/24 , C07C211/56 , C07D209/86 , C08G73/02 , H10K50/17 , H10K50/15 , C07B61/00
Abstract: 采用在包含二亚苄基丙酮的钯0价络合物的催化剂、由下述式(L)表示的配体和碱的存在下使氟化芳族伯胺化合物与氯化、溴化或碘化芳族烃或者拟卤化芳族烃反应的氟化芳族仲胺化合物的制造方法，在没有使用特殊的催化剂的情况下使氟化芳族胺化合物与氯化、溴化或碘化芳族烃或者拟卤化芳族烃进行偶联反应，能够简便且有效率地制造在分子内具有氟芳基部位的仲胺化合物。(R1各自独立地表示碳数1～20的烷基等，R2～R5各自独立地表示氢原子或者碳数1～20的烷基等，R6～R8各自独立地表示氢原子或者碳数1～20的烷基等。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110291849A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880011533.6
申请日：2018-02-13
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H05K3/18 , C08F20/58 , C08L33/26 , C09D11/037 , C09D11/322 , C23C18/20 , C23C18/26
Abstract: 一种布线形成方法，其包括下述A工序及B工序，所述布线形成方法能够通过无电解镀来提供不存在断线且直线行进性优异的细线图案、例如50μm以下的细线图案。A工序：通过在具有亲液部和拒液部的基材上涂布催化剂油墨而使其具备基底层的工序，B工序：将具备了基底层的基材在无电解镀浴中浸渍从而形成金属镀膜的工序。
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