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发明公开
电子设备模块相对于车辆的搭载构造审中-实审

公开(公告)号：CN114072300A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201980097650.3

申请日：2019-06-19

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 中川健一 , 大西将浩 , 森雅胤 , 申载敏 , 阿高雅弘

IPC: B60K1/00 , B60H1/00 , B60R11/02 , B62D25/08

Abstract: 电子设备模块(1)搭载于车辆的前部(后部)，与储存用于驱动车辆的电的电池单元电连接。电子设备模块(1)支承于在车辆的车宽方向上延伸的车身构造构件(横梁)(2)。横梁(2)在车辆的前后方向上位于比电子设备模块(1)靠车厢侧的位置，并且，沿着与车辆的上下方向呈直角的任一水平方向看都不与所述电子设备模块重叠。在横梁(2)与电子设备模块(1)之间设置有解除机构(4)，该解除机构(4)受到来自与车厢相反的一侧的冲击而会解除横梁(2)对电子设备模块(1)的支承。横梁(2)相对于电子机器模块(1)上下偏置，因此，即使解除了支承的电子设备模块(1)由于冲击而移位，也不会与横梁(2)碰撞。

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