公开(公告)号：CN113948405A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202111145749.1

申请日：2021-09-28

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李志成 ,  宋家濠 ,  何政霖 ,  黄礼智

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开提供了去除载板的方法，通过在将半导体封装结构键合到基板之前，将粘合层和基板依次设置到载板上，再使用真空装置抽真空以实现将基板固定到载板。再通过外力驱动载板的贯孔内容纳的可上下活动的顶针朝向粘合层移动，最终实现基板与粘合层分离，也就实现了基板与载板分离。这里的基板不是通过粘合层的粘性粘合至载板，而是通过抽真空固定至载板，在完成基板与粘合层分离后，不需去除粘合层，简化制程且不需购买去除粘合层的设备，且粘合层可重复使用可以减少消耗性耗材成本。

公开(公告)号：CN113725139A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110898542.5

申请日：2021-08-05

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 田兴国 ,  李志成 ,  何政霖 ,  宋家濠

IPC: H01L21/683

Abstract: 本公开提供了去除载板的方法，通过外力驱动顶针穿过载板上的孔洞朝向基板移动，达到基板与载板分离的目的；或者设计载板的面积大于基板面积，且通过借助外力在载板上未设置基板的区域朝向远离基板的方向施力，达到载板与基板分离的目的。