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公开(公告)号：CN115552042A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180034422.9
申请日：2021-05-14
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 该还原铁的制造方法是通过将装入竖炉中的氧化铁还原而制造还原铁的还原铁的制造方法，将包含还原气体和氮气且经加热后的混合气体从设在竖炉的还原区域下部的风口吹入竖炉，并且，将还原气体的至少一部分以常温吹入设在竖炉下部的还原铁的冷却区域，将在冷却区域上升的还原气体用于氧化铁的还原，还原气体含有90体积％以上的氢气。
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公开(公告)号：CN108472718B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201780005339.2
申请日：2017-01-27
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: B22D11/22 , B22D11/124
Abstract: 本发明是由连续铸造机进行铸造的铸坯的二次冷却方法和二次冷却装置，其特征在于，所述连续铸造机在铸模的下方的二次冷却带具有从铸坯的厚度方向上的两侧支承铸坯的多对支承辊，在沿着所述连续铸造机的铸造方向相邻的支承辊之间配置有冷却装置，所述冷却装置具备用于供给制冷剂的制冷剂管和用于使制冷剂在铸坯上扩散的平板状的制冷剂引导板，在所述制冷剂引导板在垂直方向上与铸坯的表面隔开间隔地与铸坯的表面平行地配置的状况下，将制冷剂从设于所述制冷剂引导板的制冷剂的供给口向铸坯表面与制冷剂引导板之间的间隙供给，主要以过渡沸腾区域的制冷剂冷却铸坯。
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公开(公告)号：CN110770360A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880040085.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制炉床内的熔液所含有的杂质向铸锭混入的金属铸块的制造方法。一种金属铸块的制造方法，其使用包括电子枪和用于贮存金属原料的熔液的炉床的电子束熔炼炉，其中，向沿着用于贮存所述金属原料的熔液的炉床的第2侧壁配置的供给线的位置供给所述金属原料。对在所述熔液的表面中沿着所述供给线配置且配置于比所述供给线靠所述炉床的中央部侧的位置的第1照射线照射第1电子束。由此，使所述第1照射线处的所述熔液的表面温度(T2)比所述炉床内的所述熔液的整个表面的平均表面温度(T0)高，在所述熔液的表层中形成自所述第1照射线朝向所述供给线的第1熔液流。
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公开(公告)号：CN110770360B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201880040085.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 提供一种能够抑制炉床内的熔液所含有的杂质向铸锭混入的金属铸块的制造方法。一种金属铸块的制造方法，其使用包括电子枪和用于贮存金属原料的熔液的炉床的电子束熔炼炉，其中，向沿着用于贮存所述金属原料的熔液的炉床的第2侧壁配置的供给线的位置供给所述金属原料。对在所述熔液的表面中沿着所述供给线配置且配置于比所述供给线靠所述炉床的中央部侧的位置的第1照射线照射第1电子束。由此，使所述第1照射线处的所述熔液的表面温度(T2)比所述炉床内的所述熔液的整个表面的平均表面温度(T0)高，在所述熔液的表层中形成自所述第1照射线朝向所述供给线的第1熔液流。
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公开(公告)号：CN110770359B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201880039148.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种金属铸块的制造方法，其使用包括能够控制电子束的照射位置的电子枪和用于贮存金属原料的熔液的炉床的电子束熔炼炉，其中，对于照射线而言，在所述熔液的表面中的供给所述金属原料的上游区域与所述第1侧壁之间的下游区域以阻塞所述唇部且两个端部位于所述炉床的所述侧壁的附近的方式配置。对于所述照射线，对所述熔液的表面照射第1电子束，对所述照射线照射所述第1电子束。由此，使所述照射线处的所述熔液的表面温度(T2)比所述炉床内的所述熔液的整个表面的平均表面温度(T0)高，在所述熔液的表层中形成自所述照射线朝向与所述第1侧壁相反的一侧的方向即上游的熔液流。
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公开(公告)号：CN110770359A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880039148.2
申请日：2018-04-13
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种金属铸块的制造方法，其使用包括能够控制电子束的照射位置的电子枪和用于贮存金属原料的熔液的炉床的电子束熔炼炉，其中，对于照射线而言，在所述熔液的表面中的供给所述金属原料的上游区域与所述第1侧壁之间的下游区域以阻塞所述唇部且两个端部位于所述炉床的所述侧壁的附近的方式配置。对于所述照射线，对所述熔液的表面照射第1电子束，对所述照射线照射所述第1电子束。由此，使所述照射线处的所述熔液的表面温度(T2)比所述炉床内的所述熔液的整个表面的平均表面温度(T0)高，在所述熔液的表层中形成自所述照射线朝向与所述第1侧壁相反的一侧的方向即上游的熔液流。
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