公开(公告)号：CN101415863B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200780011903.8

申请日：2007-03-19

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 小山田雅明 ,  阿部康弘

IPC: C23C18/31 ,  C23C18/18 ,  C23C28/00

CPC classification number: C23C28/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C28/02

Abstract: 本发明的目的是提供不使用造成污染环境的铬酸和高锰酸等，特别即使是平均粒径20μm以下的微粒也具有优异的电镀密合性的导电性非电解电镀粉体以及在工业上有利的制造方法。本发明的导电性非电解电镀粉体的特征在于，用三聚氰胺树脂对芯材粉体的表面进行覆盖处理，再通过非电解电镀形成金属膜，其制造方法的特征在于，包括：使芯材粉体与三聚氰胺树脂的初期缩合物接触，进行该初期缩合物的聚合反应，得到覆盖有三聚氰胺树脂的芯材粉体的工序；接着，在覆盖有该三聚氰胺树脂的芯材粉体的表面上载持贵金属的工序；接着，对载持有该贵金属的芯材粉体进行非电解电镀处理的工序。

公开(公告)号：CN101415863A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780011903.8

申请日：2007-03-19

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 小山田雅明 ,  阿部康弘

IPC: C23C18/31 ,  C23C18/18 ,  C23C28/00

CPC classification number: C23C28/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C28/02

Abstract: 本发明的目的是提供不使用造成污染环境的铬酸和高锰酸等，特别即使是平均粒径20μm以下的微粒也具有优异的电镀密合性的导电性非电解电镀粉体以及在工业上有利的制造方法。本发明的导电性非电解电镀粉体的特征在于，用三聚氰胺树脂对芯材粉体的表面进行覆盖处理，再通过非电解电镀形成金属膜，其制造方法的特征在于，包括：使芯材粉体与三聚氰胺树脂的初期缩合物接触，进行该初期缩合物的聚合反应，得到覆盖有三聚氰胺树脂的芯材粉体的工序；接着，在覆盖有该三聚氰胺树脂的芯材粉体的表面上载持贵金属的工序；接着，对载持有该贵金属的芯材粉体进行非电解电镀处理的工序。