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公开(公告)号：CN103531271A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310274788.0
申请日：2013-07-02
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明提供一种导电性高的导电性粒子。本发明的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。上层皮膜具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，该平坦部与该突起部是由相同的材料所构成。
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公开(公告)号：CN102222535A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110058046.5
申请日：2011-01-28
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有和由具有金镀膜作为最外层的现有技术中的导电性颗粒所形成的导电性粉体同等或更好的导电性和电可靠性的导电性粉体。该导电性粉体是由在芯材颗粒的表面上形成有镍覆膜的镍包覆颗粒表面上，进一步形成有钯覆膜的导电性颗粒所形成的导电性粉体。该导电性颗粒在每个颗粒中具有5个以上从钯覆膜的表面突出，并且和该钯覆膜形成连续体的高度为50nm以上的突起部。钯覆膜中的磷含量为3重量％以下。导电性颗粒中的一次颗粒所占的比例相对于导电性粉体的重量为85重量％以上。
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公开(公告)号：CN101415863B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200780011903.8
申请日：2007-03-19
Applicant: 日本化学工业株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , C23C18/1635 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C28/02
Abstract: 本发明的目的是提供不使用造成污染环境的铬酸和高锰酸等，特别即使是平均粒径20μm以下的微粒也具有优异的电镀密合性的导电性非电解电镀粉体以及在工业上有利的制造方法。本发明的导电性非电解电镀粉体的特征在于，用三聚氰胺树脂对芯材粉体的表面进行覆盖处理，再通过非电解电镀形成金属膜，其制造方法的特征在于，包括：使芯材粉体与三聚氰胺树脂的初期缩合物接触，进行该初期缩合物的聚合反应，得到覆盖有三聚氰胺树脂的芯材粉体的工序；接着，在覆盖有该三聚氰胺树脂的芯材粉体的表面上载持贵金属的工序；接着，对载持有该贵金属的芯材粉体进行非电解电镀处理的工序。
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公开(公告)号：CN107424665B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610926169.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明提供一种导电性高的导电性粒子。本发明的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。上层皮膜具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，上层皮膜的突起部由镍、磷及一种以上的金属M所构成。在使用本发明的导电性粒子作为例如各向异性导电膜或各向异性导电膏的材料的情况下，该导电性膜或导电性膏的导电性高，且在严酷环境下的可靠性变高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103366855B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201310122720.0
申请日：2013-04-10
Applicant: 日本化学工业株式会社
IPC: H01B1/02
Abstract: 本发明提供导电性高、并且分散性良好的导电性颗粒和包含该导电性颗粒的导电性材料。在芯材颗粒的表面形成有导电性被膜的导电性颗粒中，上述导电性被膜具有：与上述芯材颗粒的表面接触的基底被膜；和与该基底被膜的表面接触的上层被膜，上述基底被膜具有结晶结构，包含镍，并且磷的含量小于10质量%，上述上层被膜具有结晶结构，且包含镍、磷和金属M中的1种以上，其中金属M不包括镍。
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公开(公告)号：CN102222535B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110058046.5
申请日：2011-01-28
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有和由具有金镀膜作为最外层的现有技术中的导电性颗粒所形成的导电性粉体同等或更好的导电性和电可靠性的导电性粉体。该导电性粉体是由在芯材颗粒的表面上形成有镍覆膜的镍包覆颗粒表面上，进一步形成有钯覆膜的导电性颗粒所形成的导电性粉体。该导电性颗粒在每个颗粒中具有5个以上从钯覆膜的表面突出，并且和该钯覆膜形成连续体的高度为50nm以上的突起部。钯覆膜中的磷含量为3重量％以下。导电性颗粒中的一次颗粒所占的比例相对于导电性粉体的重量为85重量％以上。
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公开(公告)号：CN101415863A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200780011903.8
申请日：2007-03-19
Applicant: 日本化学工业株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , C23C18/1635 , C23C18/30 , C23C18/34 , C23C28/02
Abstract: 本发明的目的是提供不使用造成污染环境的铬酸和高锰酸等，特别即使是平均粒径20μm以下的微粒也具有优异的电镀密合性的导电性非电解电镀粉体以及在工业上有利的制造方法。本发明的导电性非电解电镀粉体的特征在于，用三聚氰胺树脂对芯材粉体的表面进行覆盖处理，再通过非电解电镀形成金属膜，其制造方法的特征在于，包括：使芯材粉体与三聚氰胺树脂的初期缩合物接触，进行该初期缩合物的聚合反应，得到覆盖有三聚氰胺树脂的芯材粉体的工序；接着，在覆盖有该三聚氰胺树脂的芯材粉体的表面上载持贵金属的工序；接着，对载持有该贵金属的芯材粉体进行非电解电镀处理的工序。
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公开(公告)号：CN107424665A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201610926169.9
申请日：2013-07-02
Applicant: 日本化学工业株式会社
CPC classification number: H01B5/14 , C23C18/34 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01R4/04 , H01R43/00
Abstract: 本发明涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明提供一种导电性高的导电性粒子。本发明的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。上层皮膜具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，上层皮膜的突起部由镍、磷及一种以上的金属M所构成。在使用本发明的导电性粒子作为例如各向异性导电膜或各向异性导电膏的材料的情况下，该导电性膜或导电性膏的导电性高，且在严酷环境下的可靠性变高。
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公开(公告)号：CN103531271B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310274788.0
申请日：2013-07-02
Applicant: 日本化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明提供一种导电性高的导电性粒子。本发明的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。上层皮膜具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，该平坦部与该突起部是由相同的材料所构成。
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