公开(公告)号：CN118251757A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280075827.1

申请日：2022-12-02

申请人： 日本发条株式会社

发明人： 大塚祐辅 ,  木田直哉 ,  二口谷淳 ,  金田教良 ,  横山响 ,  曾根通介 ,  坂本浩基

IPC分类号： H01L21/683 ,  B32B9/04 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C23C14/50 ,  H01L21/205 ,  H01L21/31

摘要： 本发明的层叠结构体是适用于半导体制造装置的层叠结构体，其包括含有铝并具有第一面的基体、配置于基体的第一面的含有氧化铝的中间层、以及配置在中间层上的含有金属原子的覆盖层。中间层具有在与第一面平行的截面形状中形成多个空隙的分隔壁。中间层具有覆盖基体的第一面的边界层。覆盖层配置在中间层中的多个空隙的一部分。多个空隙包含与边界层相邻并与覆盖层分离的空隙。