公开(公告)号：CN112751463B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202011073611.0

申请日：2020-10-09

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 萩原赳 ,  田丸弘助 ,  安藤修司 ,  浜浦隆行 ,  平间道信

IPC: H02K15/0273 ,  H02K1/18

Abstract: 在本发明的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，通过层叠多片铁芯片来制造各铁芯块。在该制造时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在非最下层的铁芯块的下表面，使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在铆接孔中，且使其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入非铆接孔中。接着，在铁芯块层叠工序中，从非最下层的铁芯块上剥离剥落用铁芯片，并将各铁芯块上下层叠。由此，获得能够使各铁芯块的操作变得容易且能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定的马达铁芯的制造方法。

公开(公告)号：CN112751463A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011073611.0

申请日：2020-10-09

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 萩原赳 ,  田丸弘助 ,  安藤修司 ,  浜浦隆行 ,  平间道信

IPC: H02K15/02 ,  H02K1/18

Abstract: 在本发明的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，通过层叠多片铁芯片来制造各铁芯块。在该制造时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在非最下层的铁芯块的下表面，使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在铆接孔中，且使其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入非铆接孔中。接着，在铁芯块层叠工序中，从非最下层的铁芯块上剥离剥落用铁芯片，并将各铁芯块上下层叠。由此，获得能够使各铁芯块的操作变得容易且能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定的马达铁芯的制造方法。