-
公开(公告)号：CN103492734B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201280019776.7
申请日：2012-04-20
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: F16C27/02 , F16C17/02 , F16C27/04 , F16C33/08 , F16C33/14 , F16C2220/40 , F16C2220/82 , F16C2223/04 , F16C2226/12 , F16C2370/12 , G11B5/5569 , G11B21/02 , Y10T29/49826 , Y10T403/7058
Abstract: 本发明提供一种公差环，该公差环(8)呈沿着规定方向大致环绕一周的环状，且设有多个凸部(81)，其中，通过使环绕方向上的端部(82、83)的曲率半径比环绕方向上的除端部(82、83)以外的部分的曲率半径小，能够将压入对象容易地压入。另外，当将公差环(8)插入滑架的连结部时，能够不损伤连结部的壁面地插入。因此，能够抑制因公差环插入带来的污染物的产生。
-
公开(公告)号：CN106688166B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580039866.6
申请日：2015-07-27
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H02K15/02
Abstract: 本发明降低了制造成本，并且削减了车辆用驱动马达的部件件数以及组装工时。在层叠铁心(10)的制造方法中，以在周向上相位偏移的方式对排列成环状的多个圆弧状铁心片(12)分别构成的多个环状铁心片(14)进行层叠，由此制造层叠铁心主体(16)。接下来，在该层叠铁心主体(16)的内周部或者外周部的沿周向排列的多处部位(多个焊接部(18))，沿层叠方向对在周向上相位偏移的各层的圆弧状铁心片(12)进行焊接。另外，在层叠铁心(10)的内周部的对置的位置处形成有一对键凸部(28)，当对车辆用驱动马达的转子进行组装时无需键部件。因此，与将键部件安装于键凹部的结构相比，能够削减车辆用驱动马达的部件件数以及组装工时。
-
公开(公告)号：CN106688166A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580039866.6
申请日：2015-07-27
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H02K15/02
CPC classification number: H02K15/02 , B23K26/21 , B23K26/26 , B23K2101/36 , B23K2103/02
Abstract: 本发明降低了制造成本，并且削减了车辆用驱动马达的部件件数以及组装工时。在层叠铁心(10)的制造方法中，以在周向上相位偏移的方式对排列成环状的多个圆弧状铁心片(12)分别构成的多个环状铁心片(14)进行层叠，由此制造层叠铁心主体(16)。接下来，在该层叠铁心主体(16)的内周部或者外周部的沿周向排列的多处部位(多个焊接部(18))，沿层叠方向对在周向上相位偏移的各层的圆弧状铁心片(12)进行焊接。另外，在层叠铁心(10)的内周部的对置的位置处形成有一对键凸部(28)，当对车辆用驱动马达的转子进行组装时无需键部件。因此，与将键部件安装于键凹部的结构相比，能够削减车辆用驱动马达的部件件数以及组装工时。
-
公开(公告)号：CN118743140A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380023378.0
申请日：2023-02-15
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H02K15/02
Abstract: 本公开的层叠体的制造装置包括：供给机构，能供给板状的多片铁芯片，其中，所述板状的多片铁芯片包括在外周面的多个部位具有卡定片的卡定铁芯片和不具有所述卡定片的非卡定铁芯片；承接构件，能承接多片从所述供给机构供给的所述铁芯片；以及分隔机构，配设于所述铁芯片的输送方向上的所述供给机构与所述承接构件之间，控制所述铁芯片向所述承接构件的供给，所述分隔机构包括：卡定部，能在卡定位置与非卡定位置之间移动，其中，所述卡定位置是对从所述供给机构供给的所述卡定铁芯片的多个所述卡定片中的每一个进行卡定的位置，所述非卡定位置是对所述卡定片中的每一个不进行卡定的位置；以及工作装置，使所述卡定部向所述卡定位置和所述非卡定位置移动。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116897496A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202280015838.0
申请日：2022-03-02
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H02K15/02
Abstract: 提高铆接部的长边方向的铆接刚性以及铁芯片的厚度方向的铆接力。在层叠铁芯的制造方法中，使通过冲压加工形成于各铁芯片的长条的铆接部(18)相互嵌合来将各铁芯片(16)彼此层叠固定，制造层叠铁芯。在形成铆接部(18)时，形成平坦部(20)以及一对延伸部(22)，平坦部(20)与铁芯片(16)的主体部(17)连接，相对于铁芯片(16)的厚度方向一侧的面(16A)构成凹陷，相对于铁芯片(16)的厚度方向另一侧的面(16B)构成凸出，且相对于各所述面(16A，16B)构成平行，一对延伸部(22)具有一对倾斜部(23)，一对倾斜部(23)从铆接部(18)的长边方向中的平坦部(20)的两端分别朝向长边方向的相反侧且上述厚度方向另一侧倾斜地延伸。在形成一对倾斜部(23)时，使一对倾斜部(23)向上述倾斜的方向延伸。
-
公开(公告)号：CN103492734A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019776.7
申请日：2012-04-20
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: F16C27/02 , F16C17/02 , F16C27/04 , F16C33/08 , F16C33/14 , F16C2220/40 , F16C2220/82 , F16C2223/04 , F16C2226/12 , F16C2370/12 , G11B5/5569 , G11B21/02 , Y10T29/49826 , Y10T403/7058
Abstract: 本发明提供一种公差环，该公差环(8)呈沿着规定方向大致环绕一周的环状，且设有多个凸部(81)，其中，通过使环绕方向上的端部(82、83)的曲率半径比环绕方向上的除端部(82、83)以外的部分的曲率半径小，能够将压入对象容易地压入。另外，当将公差环(8)插入滑架的连结部时，能够不损伤连结部的壁面地插入。因此，能够抑制因公差环插入带来的污染物的产生。
-
公开(公告)号：CN119999056A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380069403.9
申请日：2023-09-28
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 平间道信
IPC: H02K15/0273
Abstract: 本公开的层叠体的制造装置包括：供给机构，能供给包括卡定铁芯构件和非卡定铁芯构件的多个铁芯构件，其中，该卡定铁芯构件在其外周面或内周面具有卡定片，该非卡定铁芯构件不具有卡定片；接收构件，能接收从供给机构供给的铁芯构件；分隔机构，配设于供给机构与接收构件之间且控制铁芯构件向接收构件的供给；以及挤压件，配设于供给机构与分隔机构之间且从侧方支承从供给机构供给的铁芯构件，铁芯构件的至少一部分由多片板状的芯片彼此接合而成的块体构成，分隔机构包括卡定部和工作装置，该卡定部能在从挤压件输出的卡定铁芯构件的卡定片的卡定位置与非卡定位置之间移动，该工作装置使卡定部移动。
-
公开(公告)号：CN112751463B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202011073611.0
申请日：2020-10-09
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: H02K15/0273 , H02K1/18
Abstract: 在本发明的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，通过层叠多片铁芯片来制造各铁芯块。在该制造时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在非最下层的铁芯块的下表面，使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在铆接孔中，且使其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入非铆接孔中。接着，在铁芯块层叠工序中，从非最下层的铁芯块上剥离剥落用铁芯片，并将各铁芯块上下层叠。由此，获得能够使各铁芯块的操作变得容易且能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定的马达铁芯的制造方法。
-
公开(公告)号：CN112751463A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011073611.0
申请日：2020-10-09
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 在本发明的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，通过层叠多片铁芯片来制造各铁芯块。在该制造时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在非最下层的铁芯块的下表面，使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在铆接孔中，且使其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入非铆接孔中。接着，在铁芯块层叠工序中，从非最下层的铁芯块上剥离剥落用铁芯片，并将各铁芯块上下层叠。由此，获得能够使各铁芯块的操作变得容易且能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定的马达铁芯的制造方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.051 seconds)
