公开(公告)号：CN103137534B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201210480502.X

申请日：2012-11-23

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 立川俊洋 ,  宫原淳一 ,  米仓一博 ,  花待年彦 ,  高原刚 ,  二口谷淳 ,  桥本大辅

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68785

Abstract: 本发明提供一种具有高耐电压与高耐热性的金属制的基板支撑装置。本发明的基板支撑装置具备：由金属形成的基板部；连接于平板部且由金属形成的轴部；配置于平板部的内部的发热体；以及通过陶瓷喷镀形成于平板部的与轴部相对置的第一面上的绝缘膜。还可以具有形成于与平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜。

公开(公告)号：CN103137534A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210480502.X

申请日：2012-11-23

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 立川俊洋 ,  宫原淳一 ,  米仓一博 ,  花待年彦 ,  高原刚 ,  二口谷淳 ,  桥本大辅

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68785

Abstract: 本发明提供一种具有高耐电压与高耐热性的金属制的基板支撑装置。本发明的基板支撑装置具备：由金属形成的基板部；连接于平板部且由金属形成的轴部；配置于平板部的内部的发热体；以及通过陶瓷喷镀形成于平板部的与轴部相对置的第一面上的绝缘膜。还可以具有形成于与平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜。