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公开(公告)号：CN101754582B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200910246081.2
申请日：2009-12-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 濑川友和
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路基板中的增强板安装方法。本发明的课题在于针对每个品种，不采用专用的贴合夹具，可同时在印刷电路基板的两面上贴合增强板，谋求工时的减少。一种将增强板贴合而安装于印刷电路基板的两面上的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，将去掉部与增强板形成一体，该去掉部具有对应于安装增强板的印刷电路基板上的位置，对增强板冲压而形成的冲压孔，该增强板被推回到该冲压孔内而安装，在印刷电路基板和增强板之间设置粘接材料，按照可覆盖印刷电路基板的单面几乎整体而设置的方式形成的内外一对增强板片分别压接而贴合于该印刷电路基板上，然后，剩余该增强板，将各增强板片的去掉部分别从印刷电路基板上剥离。
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公开(公告)号：CN1582096A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410057511.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷夹具，即使是柔软材质的基板也能够防止焊料蚀刻油墨流入到基板背面。本发明的印刷电路基板用印刷夹具是为了将印刷电路基板固定在印刷机头上实施印刷而将前述印刷电路基板保持在前述印刷机头上的印刷夹具，其特征在于，前述印刷夹具(10)为平板状，加插于前述印刷机头与前述印刷电路基板之间，在与前述印刷电路基板接触的面中的对应于前述印刷电路基板的通孔的位置上设置非贯通孔(11)，而且在没有通孔的区域上设置贯通孔(12)。
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公开(公告)号：CN101754582A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910246081.2
申请日：2009-12-01
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 濑川友和
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路基板中的增强板安装方法。本发明的课题在于针对每个品种，不采用专用的贴合夹具，可同时在印刷电路基板的两面上贴合增强板，谋求工时的减少。一种将增强板贴合而安装于印刷电路基板的两面上的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，将去掉部与增强板形成一体，该去掉部具有对应于安装增强板的印刷电路基板上的位置，对增强板冲压而形成的冲压孔，该增强板被推回到该冲压孔内而安装，在印刷电路基板和增强板之间设置粘接材料，按照可覆盖印刷电路基板的单面几乎整体而设置的方式形成的内外一对增强板片分别压接而贴合于该印刷电路基板上，然后，剩余该增强板，将各增强板片的去掉部分别从印刷电路基板上剥离。
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公开(公告)号：CN100438725C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410057511.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷夹具，即使是柔软材质的基板也能够防止焊料蚀刻油墨流入到基板背面。本发明的印刷电路基板用印刷夹具是为了将印刷电路基板固定在印刷机头上实施印刷而将前述印刷电路基板保持在前述印刷机头上的印刷夹具，其特征在于，前述印刷夹具(10)为平板状，加插于前述印刷机头与前述印刷电路基板之间，在与前述印刷电路基板接触的面中的对应于前述印刷电路基板的通孔的位置上设置非贯通孔(11)，而且在没有通孔的区域上设置贯通孔(12)。
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