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公开(公告)号：CN1741705A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510091586.8
申请日：2005-08-26
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/0218 , H05K3/28 , H05K2201/0715 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2203/163 , H05K2203/166
Abstract: 本发明的课题在于提供一种印制电路板及其检查方法，其能够以电方式检查阻焊剂以及由丝印形成的显示相对于印制电路板的配线图形的位置偏离。本发明是一种印制基板和使用该印制基板的检查方法，所述印制电路板是具有电磁波屏蔽用导电层的印制电路板，其特征在于，在前述印制电路板上备有：至少两个同一形状的作为导电图形形成的目标(11、12)；分别比前述目标大而且形状与前述目标相似、并以重合在前述目标上的方式设置的绝缘层(21、22、23、4)；设置在前述绝缘层上的电磁波屏蔽层(3)。
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公开(公告)号：CN1960597B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610144568.6
申请日：2006-11-03
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供可进一步改善电缆部的柔顺性的混合多层电路板及其制造方法，其中：在成为内层的电路板上淀积外层材料，在从多层的元件安装部延伸出至少1个电缆部的混合多层电路板的外侧部位形成导电层，从而形成对电磁干扰的屏蔽层。在从多层的元件安装部(a)中的最外层以外的层延伸出至少1个电缆部(b)的混合多层电路板中，上述混合多层电路板的外侧部位设有对电磁干扰的屏蔽层。上述屏蔽层(4)在上述最外层中与上述电缆部对应的位置上与上述电缆部之间有空隙，其特征在于设有：1)上述元件安装部中与上述最外层的电路层共有的基底薄膜(11)；2)在上述基底薄膜上形成的导电层(12)；以及3)对上述导电层作绝缘保护的覆盖层(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1960597A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610144568.6
申请日：2006-11-03
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供可进一步改善电缆部的柔顺性的混合多层电路板及其制造方法，其中：在成为内层的电路板上淀积外层材料，在从多层的元件安装部延伸出至少1个电缆部的混合多层电路板的外侧部位形成导电层，从而形成对电磁干扰的屏蔽层。在从多层的元件安装部(a)中的最外层以外的层延伸出至少1个电缆部(b)的混合多层电路板中，上述混合多层电路板的外侧部位设有对电磁干扰的屏蔽层。上述屏蔽层(4)在上述最外层中与上述电缆部对应的位置上与上述电缆部之间有空隙，其特征在于设有：1)上述元件安装部中与上述最外层的电路层共有的基底薄膜(11)；2)在上述基底薄膜上形成的导电层(12)；以及3)对上述导电层作绝缘保护的覆盖层(13)。
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公开(公告)号：CN1913752A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610114952.1
申请日：2006-08-14
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种混合多层电路基板的制造方法，在具有用可挠性电路基板将多层的零件实际安装部相互间连接起来的结构的混合多层电路基板中，在跨越上述零件实际安装部和上述可挠性电路基板的级差部分的部位上，用丝网印刷方式印刷导电性材料，不漏印地形成抗电磁波干扰(EMI)的屏蔽层，级差部分形成为：断面形状是2个台阶以上形状的级差，台阶形状的级差的各个级差高度在100μm以内，台阶形状的级差的各个长度的尺寸与级差高度相同或大于该高度，可挠性电路基板相对于连接零件安装部的最终端和最突出的台阶形状的级差的顶点的连线所成的交叉角度在50°以内；接着，在级差部分上，用丝网印刷方式连续地印刷导电性涂料。
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公开(公告)号：CN1582096A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410057511.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷夹具，即使是柔软材质的基板也能够防止焊料蚀刻油墨流入到基板背面。本发明的印刷电路基板用印刷夹具是为了将印刷电路基板固定在印刷机头上实施印刷而将前述印刷电路基板保持在前述印刷机头上的印刷夹具，其特征在于，前述印刷夹具(10)为平板状，加插于前述印刷机头与前述印刷电路基板之间，在与前述印刷电路基板接触的面中的对应于前述印刷电路基板的通孔的位置上设置非贯通孔(11)，而且在没有通孔的区域上设置贯通孔(12)。
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公开(公告)号：CN1913752B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610114952.1
申请日：2006-08-14
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种混合多层电路基板的制造方法，在具有用可挠性电路基板将多层的零件实际安装部相互间连接起来的结构的混合多层电路基板中，在跨越上述零件实际安装部和上述可挠性电路基板的级差部分的部位上，用丝网印刷方式印刷导电性材料，不漏印地形成抗电磁波干扰(EMI)的屏蔽层，级差部分形成为：断面形状是2个台阶以上形状的级差，台阶形状的级差的各个级差高度在100μm以内，台阶形状的级差的各个长度的尺寸与级差高度相同或大于该高度，可挠性电路基板相对于连接零件安装部的最终端和最突出的台阶形状的级差的顶点的连线所成的交叉角度在50°以内；接着，在级差部分上，用丝网印刷方式连续地印刷导电性涂料。
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公开(公告)号：CN100438725C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410057511.3
申请日：2004-08-12
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷夹具，即使是柔软材质的基板也能够防止焊料蚀刻油墨流入到基板背面。本发明的印刷电路基板用印刷夹具是为了将印刷电路基板固定在印刷机头上实施印刷而将前述印刷电路基板保持在前述印刷机头上的印刷夹具，其特征在于，前述印刷夹具(10)为平板状，加插于前述印刷机头与前述印刷电路基板之间，在与前述印刷电路基板接触的面中的对应于前述印刷电路基板的通孔的位置上设置非贯通孔(11)，而且在没有通孔的区域上设置贯通孔(12)。
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