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公开(公告)号：CN103210326B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180053536.4
申请日：2011-08-31
申请人： 日本瑞翁株式会社
IPC分类号： G02B5/30 , G02F1/13363
CPC分类号： B29D11/00644 , B29D11/00788 , B29L2009/00 , G02B5/3083 , G02F1/133528 , G02F1/13363 , G02F1/133634 , G02F2001/13356 , G02F2001/133638
摘要： 本发明的相位差板的制造方法，其进行如下工序：形成具有树脂层a和树脂层b的叠层体的工序，所述树脂层a含有特性双折射为正的树脂A，所述树脂层b设置在所述树脂层a的一侧的面上且含有特性双折射为负的树脂B；第一拉伸工序，其于温度T1沿一个方向对所述叠层体进行拉伸；第二拉伸工序，其在所述第一拉伸工序之后，于低于温度T1的温度T2、沿与上述拉伸方向成大致垂直的其它方向进行拉伸，从而得到相位差板。由此，实施了拉伸处理的上述树脂层a的慢轴与实施了拉伸处理的上述树脂层b的慢轴分别相互大致平行，在实施了拉伸处理的上述树脂层a中，将其面内延迟视为Rea，将其NZ系数视为Nza，在实施了拉伸处理的上述树脂层b中，将其面内延迟视为Reb，将其NZ系数视为NZb时，得到满足特定条件的相位差板。
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公开(公告)号：CN102576109A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080045154.2
申请日：2010-07-28
申请人： 日本瑞翁株式会社
IPC分类号： G02B5/30 , B29C55/14 , G02F1/13363
CPC分类号： B29C55/023 , B29C55/143 , B29K2995/0034 , G02B5/3083 , G02F1/13363
摘要： 本发明提供一种以简单且新颖的制造工序制造的相位差板，所述相位差板a层的面内延迟Rea和厚度方向的延迟Rta，以及b层的面内延迟Reb和厚度方向的延迟Rtb满足0nm＜Rea＜50nm、50nm＜Rta＜100nm、100nm＜Reb＜150nm及-100nm＜Rtb＜-40nm，所述工序包括：将固有双折射值为正的树脂A和固有双折射值为负的树脂B进行共挤出或共流延，形成包含含有树脂A的a层和含有树脂B的b层的叠层体的工序；将该叠层体在温度T1下沿一个方向拉伸的工序；其后，在低于温度T1的温度T2下，在与所述拉伸方向大致垂直的方向拉伸的工序。
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公开(公告)号：CN105829099A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480068514.9
申请日：2014-12-25
申请人： 日本瑞翁株式会社
发明人： 原井谦一
CPC分类号： G02B1/18 , B32B7/06 , B32B9/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/14 , B32B27/16 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B37/203 , B32B37/24 , B32B38/0008 , B32B38/10 , B32B2037/246 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/7242 , B32B2307/7265 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2551/00 , C23C14/221 , C23C16/50 , H01L51/524
摘要： 本发明涉及一种叠层膜，其具备由脂环式烯烃树脂形成的基材膜、以及直接设置于所述基材膜的一面的由脂环式烯烃树脂形成的保护膜，其中，所述基材膜的与所述保护膜相接侧的面、或所述保护膜的与所述基材膜相接侧的面为实施了活化处理的面。
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公开(公告)号：CN102667542A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080059032.9
申请日：2010-12-17
申请人： 日本瑞翁株式会社
IPC分类号： G02B5/02 , F21S2/00 , G02F1/13357 , H01L51/50 , H05B33/02 , F21Y105/00
CPC分类号： G02B5/0231 , G02F1/133602 , G02F2001/133607 , H01L51/5275
摘要： 一种光学片材，其具有：具有第一面(S1)及第二面(S2)的透明基体材料、设置于所述透明基体材料的所述第一面(S1)侧的第一光扩散层、设置于所述透明基体材料的所述第二面(S2)侧的第二光扩散层，所述第一光扩散层的雾度x1(%)和所述第二光扩散层的雾度x2(%)，满足f(x1)/(f(x1)＋f(x2))≤2/3(其中，函数f(x)在x≤88时，函数f(x)=1.9×(ln(1－x/90))2，x＞88时，函数f(x)=22.5x－1952.5)及满足(f(x1)＋f(x2))≥12，以及一种面光源装置，其具有该光学片材。
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公开(公告)号：CN115605353B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202180035568.5
申请日：2021-05-12
申请人： 日本瑞翁株式会社
发明人： 原井谦一
IPC分类号： B42D25/364 , B41M3/14 , G02B5/30 , G07D7/12
摘要： 本发明提供一种真伪判断构件，其包含：基材层，其为反射型圆起偏器；第一印刷层，其包含作为具有胆甾型规整性的树脂层(A1)的碎片的树脂颜料，设置在上述基材层上；以及第二印刷层，其包含不具有圆偏振光分离功能的金属颜料，设置在上述基材层上。一种真伪判断构件的真实性判断方法，其包括：工序(1)，使非偏振光从真伪判断构件的一个主面侧入射并观察，得到反射图像(1)；工序(2)，使非偏振光从上述真伪判断构件的另一个主面侧入射并观察，得到反射图像(2)；以及工序(3)，判断上述反射图像(1)与上述反射图像(2)不同。
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公开(公告)号：CN107432060B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201680017857.1
申请日：2016-03-25
申请人： 日本瑞翁株式会社
发明人： 原井谦一
摘要： 本发明涉及一种封装材料，其是用于封装发光元件的封装材料，上述封装材料具有可与上述发光元件接触的贴合面，上述贴合面的算术平均粗糙度为10nm以上且1000nm以下。封装材料的90℃时的储能模量优选为10MPa以上。封装材料优选包含金属化合物。本发明还涉及一种发光装置的制造方法，其包含以下工序：使上述的封装材料的贴合面贴合于发光元件的工序，以及使阻隔构件贴合于上述封装材料的与上述贴合面相反侧的面的工序。
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公开(公告)号：CN105848879B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201480070593.7
申请日：2014-12-18
申请人： 日本瑞翁株式会社
CPC分类号： C09J7/0246 , B32B3/02 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/26 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2250/00 , B32B2250/02 , B32B2264/00 , B32B2264/102 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , B32B2551/00 , C08K3/22 , C08K3/40 , C08K5/101 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2433/00 , C09J2467/005 , F21S2/00 , H01L51/50 , H01L51/5275
摘要： 本发明涉及一种光学叠层体，其具备基材和形成在基材上的粘结层，是将粘结层侧贴合在玻璃制的发光面上而被使用的光学叠层体，将构成发光面的玻璃的折射率设为n1、粘结层的折射率设为n2、基材的折射率设为n3时，满足n3≥n2≥n1的关系，粘结层由包含丙烯酸类树脂(A)的丙烯酸类粘结剂组合物形成，丙烯酸类树脂(A)是包含40～93重量％的含芳环单体(a1)和7～60重量％的含羟基单体(a2)的共聚成分[I]的共聚物，且其重均分子量为20万以下。
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公开(公告)号：CN107432060A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017857.1
申请日：2016-03-25
申请人： 日本瑞翁株式会社
发明人： 原井谦一
摘要： 本发明涉及一种封装材料，其是用于封装发光元件的封装材料，上述封装材料具有可与上述发光元件接触的贴合面，上述贴合面的算术平均粗糙度为10nm以上且1000nm以下。封装材料的90℃时的储能模量优选为10MPa以上。封装材料优选包含金属化合物。本发明还涉及一种发光装置的制造方法，其包含以下工序：使上述的封装材料的贴合面贴合于发光元件的工序，以及使阻隔构件贴合于上述封装材料的与上述贴合面相反侧的面的工序。
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