公开(公告)号：CN108559217A

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201810289568.8

申请日：2013-11-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 田崎聪 ,  柏木干文 ,  石黑淳 ,  小出洋平

IPC: C08L53/02 ,  C08L23/20 ,  C08F297/04 ,  C08F8/42 ,  C08F8/04 ,  H01L51/50 ,  H01L51/54 ,  H01L51/52

Abstract: 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物的膜及有机电子器件，该有机电子器件包含该膜。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。上述膜的厚度为100μm以下。

公开(公告)号：CN104854190B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201380063680.5

申请日：2013-11-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 田崎聪 ,  柏木干文 ,  石黑淳 ,  小出洋平

IPC: C08L53/02 ,  C08F8/04 ,  C08F8/06 ,  C08F8/42 ,  C08F297/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: C09K3/10 ,  C08F297/04 ,  C08L53/025 ,  C09K2200/0645 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5256 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物以及包含该树脂组合物的器件。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。

公开(公告)号：CN109153238A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780027760.3

申请日：2017-06-23

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 原井谦一 ,  田崎聪 ,  小渊和之

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/022 ,  B32B7/025 ,  B32B25/16 ,  B32B27/30 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供一种导电性膜，其包含树脂层和导电层，25℃时的上述树脂层的储能模量大于10MPa且小于1000MPa，上述导电层的表面电阻值为1000Ω/sq.以下。

公开(公告)号：CN105830533B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201480068188.1

申请日：2014-12-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 田崎聪 ,  井上弘康 ,  石黑淳 ,  小出洋平

IPC: H05B33/04 ,  B32B7/02 ,  G02B1/04 ,  G02B5/30 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/524 ,  B32B3/08 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/03 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/206 ,  B32B2581/00 ,  G02B5/3083 ,  H01L29/786 ,  H01L51/5281

Abstract: 本发明涉及一种密封膜，其是依次具备基材膜、密封层及粘接性层的密封膜，其中，所述密封膜具有1000MPa以上的拉伸弹性模量，密封后所述密封膜的与所述基材膜相比设置在所述密封层侧的层部分的延迟为20nm以下。

公开(公告)号：CN109153238B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201780027760.3

申请日：2017-06-23

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 原井谦一 ,  田崎聪 ,  小渊和之

IPC: B32B27/00 ,  B32B7/022 ,  B32B7/025 ,  B32B25/16 ,  B32B27/30 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供一种导电性膜，其包含树脂层和导电层，25℃时的上述树脂层的储能模量大于10MPa且小于1000MPa，上述导电层的表面电阻值为1000Ω/sq.以下。

公开(公告)号：CN105830533A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480068188.1

申请日：2014-12-25

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 田崎聪 ,  井上弘康 ,  石黑淳 ,  小出洋平

IPC: H05B33/04 ,  B32B7/02 ,  G02B1/04 ,  G02B5/30 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/524 ,  B32B3/08 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/10 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/03 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/206 ,  B32B2581/00 ,  G02B5/3083 ,  H01L29/786 ,  H01L51/5281

Abstract: 本发明涉及一种密封膜，其是依次具备基材膜、密封层及粘接性层的密封膜，其中，所述密封膜具有1000MPa以上的拉伸弹性模量，密封后所述密封膜的与所述基材膜相比设置在所述密封层侧的层部分的延迟为20nm以下。

公开(公告)号：CN104854190A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380063680.5

申请日：2013-11-28

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 田崎聪 ,  柏木干文 ,  石黑淳 ,  小出洋平

IPC: C08L53/02 ,  C08F8/04 ,  C08F8/06 ,  C08F8/42 ,  C08F297/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04

CPC classification number: C09K3/10 ,  C08F297/04 ,  C08L53/025 ,  C09K2200/0645 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5256 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明提供有机电子器件密封用树脂组合物以及包含该树脂组合物的器件。该有机电子器件密封用树脂组合物含有将嵌段共聚物的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物，其中，上述嵌段共聚物具有以芳香族乙烯基化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有2个以上的聚合物嵌段[A]；和以链状共轭二烯化合物单元为主要成分的、每1分子共聚物具有1个以上的聚合物嵌段[B]。上述嵌段共聚物整体中，全部聚合物嵌段[A]所占的重量分率wA与全部聚合物嵌段[B]所占的重量分率wB之比(wA:wB)为20:80～60:40。