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公开(公告)号:CN102640268B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201180004752.X
申请日:2011-03-01
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor: 田边彰洋
IPC: H01L21/312 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66765 , H01L27/1248
Abstract: 本发明提供一种半导体元件基板的制造方法,其包含如下工序而成:对半导体元件表面或所述半导体元件中所含的半导体层表面进行等离子体处理的工序;在进行有所述等离子体处理的所述半导体元件表面或所述半导体层表面上形成含有有机材料的钝化膜的工序。
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公开(公告)号:CN103718107A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201280035958.3
申请日:2012-07-19
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor: 田边彰洋
CPC classification number: G03F7/0757 , G03F7/027 , G03F7/035 , G03F7/038 , G03F7/0388
Abstract: 本发明提供一种负型感光性树脂组合物,其含有重均分子量为1000以上的树脂化合物(A)、(甲基)丙烯酰基化合物(B)、硅烷改性树脂(C)、自由基发生型光聚合引发剂(D)和不含有硅原子的含环氧基交联剂(E),其中,所述树脂化合物(A)包含1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基、同时具有与所述环氧基反应的羧基的树脂化合物(A1),所述(甲基)丙烯酰基化合物(B)的重均分子量低于1000,且1分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基。
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公开(公告)号:CN102640268A
公开(公告)日:2012-08-15
申请号:CN201180004752.X
申请日:2011-03-01
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor: 田边彰洋
IPC: H01L21/312 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66765 , H01L27/1248
Abstract: 本发明提供一种半导体元件基板的制造方法,其包含如下工序而成:对半导体元件表面或所述半导体元件中所含的半导体层表面进行等离子体处理的工序;在进行有所述等离子体处理的所述半导体元件表面或所述半导体层表面上形成含有有机材料的钝化膜的工序。
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公开(公告)号:CN105745073B
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201480063931.4
申请日:2014-11-25
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor: 田边彰洋
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/306 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B2307/412 , B32B2307/7242 , B32B2457/20 , C08F232/08 , C08L45/00 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L33/068 , C08L43/04
Abstract: 本发明提供一种层合体,在玻璃化转变温度为60~160℃的基材膜上形成树脂膜而成,其特征在于,所述树脂膜使用如下树脂组合物而形成:所述树脂组合物含有具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、自由基产生剂(D)以及抗氧化剂(E),相对于100重量份的所述具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A),所述树脂组合物中的所述交联剂(B)的含量为5~40重量份,所述树脂组合物中的所述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的含量为0.5~10重量份。
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公开(公告)号:CN105745073A
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201480063931.4
申请日:2014-11-25
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor: 田边彰洋
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/306 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B2307/412 , B32B2307/7242 , B32B2457/20 , C08F232/08 , C08L45/00 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L33/068 , C08L43/04
Abstract: 本发明提供一种层合体,在玻璃化转变温度为60~160℃的基材膜上形成树脂膜而成,其特征在于,所述树脂膜使用如下树脂组合物而形成:所述树脂组合物含有具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A)、交联剂(B)、(甲基)丙烯酸酯化合物(C)、自由基产生剂(D)以及抗氧化剂(E),相对于100重量份的所述具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(A),所述树脂组合物中的所述交联剂(B)的含量为5~40重量份,所述树脂组合物中的所述(甲基)丙烯酸酯化合物(C)的含量为0.5~10重量份。
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