感光树脂组合物、其抗蚀剂层压体和固化产物

    公开(公告)号:CN104756012B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201380056108.6

    申请日:2013-10-25

    IPC分类号: G03F7/038 G03F7/004 G03F7/075

    摘要: 本发明的目的是提供:感光环氧树脂组合物和/或所述树脂组合物的抗蚀剂层压体,其使得可以利用光刻法形成具有垂直侧壁形状和高分辨率、低应力和耐湿热性的图像;以及所述树脂组合物和所述抗蚀剂层压体的固化产物。本发明是包含如下的感光树脂组合物:(A)环氧树脂;(B)具有特定结构的多元酚化合物;(C)光阳离子聚合引发剂;和(D)含环氧基的硅烷化合物。环氧树脂(A)包含:通过式(1)表示的苯酚衍生物与表卤代醇反应得到的环氧树脂(A);和式(2)表示的环氧树脂(b)。

    层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN108700836A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780012588.4

    申请日:2017-02-23

    摘要: 本发明提供一种树脂层与树脂层或树脂层与金属层的密合性优异的层叠体的制造方法,以及包括上述制造方法的半导体器件的制造方法。该层叠体的制造方法包括:感光性树脂组合物层形成工序,将感光性树脂组合物应用于基板而形成为层状;曝光工序,对上述感光性树脂组合物层进行曝光;显影处理工序,对上述经曝光的感光性树脂组合物层进行负型显影处理;金属层形成工序工序,在上述显影处理后的感光性树脂组合物层的表面形成金属层;及表面活性化处理,对上述金属层及感光性树脂组合物层的至少一部分进行表面活性化处理,还包括再次依次进行上述感光性树脂组合物层形成工序、上述曝光工序及上述显影处理工序,上述感光性树脂组合物包含选自聚酰亚胺前体等中的树脂,还满足上述树脂包含聚合性基团以及上述感光性树脂组合物包含聚合性化合物的情况中的至少一种。