公开(公告)号：CN100475906C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480022083.9

申请日：2004-08-04

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 小出村顺司 ,  远嶋一则

IPC: C08L65/00 ,  C08G61/08 ,  C08J5/04

CPC classification number: C08F263/00 ,  C08F232/08 ,  C08F257/02 ,  C08F265/00 ,  C08F265/02 ,  C08F291/00 ,  C08G61/08 ,  C08G61/123 ,  C08G73/0616 ,  C08L45/00 ,  C08L51/00 ,  C08L51/003 ,  C08L65/00 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明的目的在于提供可以赋予低介电常数、低介质损耗角正切、低线膨胀系数、高耐热性以及密合性优异，并且没有掺杂气泡的成型体的在环状烯烃类单体中配合了大量填充材料的低粘度并且流动性优异的聚合性组合物。该聚合性组合物含有环状烯烃类单体(A)、填充材料(B)、具有羧基或酸酐基团，并且酸值为0.1～100mgKOH/g的聚合物(C)、以及易位聚合催化剂(D)。