一种在旋转床反应器内进行聚合物加氢反应的方法

    公开(公告)号:CN118791712A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202411276570.3

    申请日:2024-09-12

    发明人: 王果 郭松 杜柑宏

    IPC分类号: C08G61/08

    摘要: 本发明涉及聚合物加氢技术领域,公开了一种在旋转床反应器内进行聚合物加氢反应的方法,其特征在于包括有以下步骤:S1、启动旋转床反应器;S2、若催化剂为液态催化剂或固体粉末催化剂,将氢气通过进气口(12)输入反应腔(10),同时将聚合物和催化剂混合后通过进液口(21)输入液体分布器(2);若催化剂为固体成型催化剂,先将催化剂固定到旋转床(3)上,然后将氢气通过进气口(12)输入反应腔(10),同时将聚合物通过进液口(21)输入液体分布器(2)。与现有技术相比,本发明的方法能够提高加氢反应效率。

    一种聚双环戊二烯材料的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN118772379A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410833411.2

    申请日:2024-06-26

    发明人: 刘相伟

    IPC分类号: C08G61/08

    摘要: 本发明公开了一种聚双环戊二烯材料,是在主催化剂、助催化剂催化下,以双环戊二烯单体、含有降冰片烯或降冰片烷结构的酚或胺化合物为原料制备。含有降冰片烯或降冰片烷结构的酚或胺化合物不仅具有抗氧化能力,又可在双环戊二烯开环易位聚合体系及催化剂的作用下与双环戊二烯发生交联反应,与双环戊二烯形成全互穿网络聚合物,同时达到增强、增韧和抗老化的目的,使所得聚双环戊二烯材料具有较高的强度、韧性及抗老化性能,并具有良好的介电性能。

    含有聚合物的物质及其制造方法、以及膜

    公开(公告)号:CN114174373B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202080052255.6

    申请日:2020-09-14

    IPC分类号: C08G61/08 C08L65/00 C08J5/18

    摘要: 本发明提供一种含有聚合物的物质,其包含具有结晶性的环状烯烃开环聚合物氢化物,在制成膜等成型体时不易产生表面缺陷。本发明的含有聚合物的物质包含具有结晶性的环状烯烃开环聚合物氢化物,该环状烯烃开环聚合物氢化物具有包含下述式(1)所表示的重复单元作为主要构成单元的聚合物链,并且在聚合物链中,式(1)所表示的重复单元的间同二单元组的比例为30%以下或60%以上,在含有聚合物的物质中,包含下述式(2)所表示的结构的分子量为200~800的化合物的合计含量为30质量ppm以下。另外,R为烷基、羟基、氢原子或氯原子,*为结合位点。#imgabs0#

    一种开环易位聚合催化剂的淬灭工艺

    公开(公告)号:CN118271576A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410384706.6

    申请日:2024-03-30

    IPC分类号: C08G61/08

    摘要: 本发明提供一种开环易位聚合催化剂的淬灭工艺;其技术方案是将聚合液通入到装有氯离子交换树脂的树脂塔中进行循环,该氯离子交换树脂可高效消除包括氯化钨、氯化钼、氯化钛等开环易位聚合催化剂的反应活性,实现淬灭开环易位聚合反应的效果;具有高效的淬灭效果,不溶于有机溶剂,淬灭后不产生副组分,且淬灭后溶液澄清、低粘度,因此在具有高效淬灭效果的同时,可稳定制备出开环易位聚合产品,提高产品性能的特性。

    一种环烯烃共聚物及其合成方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118085238A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410049053.6

    申请日:2024-01-12

    IPC分类号: C08G61/08

    摘要: 本发明属于环烯烃共聚物技术领域,具体涉及一种环烯烃共聚物及其合成方法。本发明中所述环烯烃共聚物,选择共聚单体的endo体构型作为共聚单体的原料,有利于增强耐湿性,降低水蒸气渗透率,提高共聚物的玻璃化转变温度,提升耐高温性,同时,保持较好的介电性能和透光率,极大地拓宽了环烯烃共聚物的应用范围。

    一种高导热二烯烃类电子封装复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117903735A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410072004.4

    申请日:2024-01-18

    摘要: 本发明提供了一种高导热二烯烃类电子封装复合材料,它的制备方法包括:按照质量比:将导热填料80~90份、二烯烃类原料6~12份、抗氧剂0.5~1份、增韧剂1~3份、偶联剂0.5~1份,消泡剂0.5‑1份、流平剂0.5~1份以及颜料0.5~1份在80℃真空条件下搅拌混合均匀后获得树脂基料,将树脂基料与催化剂溶液混合后,所述的树脂基料与催化剂的质量比为10000∶0.2~2,再采用多级固化工艺获得高导热二烯烃类电子封装复合材料;所述的各种组分能够均匀混合,分散性较好,加工方便;固化物导热率高,同时填料高填充能降低固化物体积收缩率,对于灌封电子元器件非常适合。

    催化剂及其制备方法和应用、环烯烃聚合物的氢化方法和聚合物

    公开(公告)号:CN117861668A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311870028.6

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: B01J23/83 C08G61/08

    摘要: 本发明公开了一种催化剂及其制备方法和应用、环烯烃聚合物的氢化方法和聚合物。本发明的催化剂包括载体和负载在载体上的镍元素;载体包括基材和轻稀土元素;基材为SiO2和/或Al2O3;基于所述催化剂的总质量,所述镍元素的占比为5wt.%~30wt.%;所述轻稀土元素的占比为0.5wt.%~10wt.%;所述基材的占比为60wt.%~94.5wt.%;所述催化剂的比表面积不低于80m2/g。本发明的催化剂在用于环烯烃聚合物氢化时,活性高、易于分离,且催化剂的寿命长,可循环使用。