公开(公告)号：CN101663161A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200880009693.3

申请日：2008-03-27

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 矢野浩之 ,  能木雅也 ,  阿部贤太郎 ,  伊福伸介 ,  栗原隆

IPC: B32B17/06 ,  G09F9/30

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B17/067 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B2262/062 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0284 ,  Y10T428/24975

Abstract: 本发明的柔性基板1是将厚度50μm以下的薄板玻璃10、以及在纤维素纳米纤维的集合体上复合非结晶性合成树脂得到的厚度100μm以下的复合材料片材20层压而成的基板。