半导体光调制元件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109690392B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN201780056209.1

    申请日:2017-09-13

    IPC分类号: G02F1/025 G02F1/017

    摘要: 本发明提供一种通过构成在多个供电焊盘电极间具有晶闸管构造的附加电容,保护调制区域的pin结构造免受反向电压ESD影响的可靠性高的高速/低损耗半导体光调制元件。从基板面起依次层叠n型接触层(102)、n型包层(103)、非掺杂的芯层/包层(104)、p型包层(106)、p型接触层(107)。通过干式刻蚀形成马赫-增德尔干渉波导和多个供电焊盘设置部。除了马赫-增德尔干渉波导部的调制区域和形成有多个供电焊盘设置部的供电区域之外,去除n型接触层(102)以及n型包层(103),使调制区域与供电区域下部的半导体电分离。多个供电焊盘形成于共同的n型接触层(102)以及n型包层(103)上,在供电焊盘间形成pinip结的晶闸管构造。