公开(公告)号：CN1658998A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813071.8

申请日：2003-07-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  冈田芳嗣 ,  久保田宏 ,  樱井纯也

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供了与以往的Sn－37重量％Pb共晶系焊锡具有相同的操作性、使用条件和接合可靠性的无铅焊锡。通过规定为含有7－10重量％锌、0.001－6重量％铋、0.001－0.1重量％银且剩余部分由锡组成的组成，其固相线温度在Sn－37重量％Pb共晶系焊锡的熔点以上，液相线温度和Sn－37重量％Pb共晶系焊锡的熔点的差为约10－20℃，因此可以使用与使用以往的Sn－37重量％Pb共晶焊锡时相同的回流炉，安装电子器件。另外，银可提高焊锡的拉伸强度，抑制生成不希望的金属互化物。因此，不需要重新引入可以在基板整个表面上均匀加热的回流炉，并可获得具有比使用Sn－37重量％Pb共晶焊锡时更为优良的机械强度的、接合可靠性高的电路基板装置。

公开(公告)号：CN100540206C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200580012787.2

申请日：2005-04-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  松井孝二

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12708

Abstract: Sn-Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量%的Zn、0.075至1质量%的Ag、0.07至0.5质量%的Al，进一步含有0.01至6质量%的Bi及0.007至0.1质量%的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量%的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn-37重量%Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN1946510A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012787.2

申请日：2005-04-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  松井孝二

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12708

Abstract: Sn－Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量％的Zn、0.075至1质量％的Ag、0.07至0.5质量％的Al，进一步含有0.01至6质量％的Bi及0.007至0.1质量％的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量％的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn－37重量％Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN100589918C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN03813071.8

申请日：2003-07-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  冈田芳嗣 ,  久保田宏 ,  樱井纯也

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供了与以往的Sn-37重量%Pb共晶系焊锡具有相同的操作性、使用条件和接合可靠性的无铅焊锡。通过规定为含有7-10重量%锌、0.001-6重量%铋、0.001-0.1重量%银且剩余部分由锡组成的组成，其固相线温度在Sn-37重量%Pb共晶系焊锡的熔点以上，液相线温度和Sn-37重量%Pb共晶系焊锡的熔点的差为约10-20℃，因此可以使用与使用以往的Sn-37重量%Pb共晶焊锡时相同的回流炉，安装电子器件。另外，银可提高焊锡的拉伸强度，抑制生成不希望的金属互化物。因此，不需要重新引入可以在基板整个表面上均匀加热的回流炉，并可获得具有比使用Sn-37重量%Pb共晶焊锡时更为优良的机械强度的、接合可靠性高的电路基板装置。

公开(公告)号：CN101612694A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910160475.6

申请日：2005-04-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  松井孝二

IPC: B23K35/26 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12708

Abstract: Sn－Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量％的Zn、0.075至1质量％的Ag、0.07至0.5质量％的Al，进一步含有0.01至6质量％的Bi及0.007至0.1质量％的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量％的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn－37重量％Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。