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发明公开
敷铜箔层压板，多层印刷电路板及其处理方法失效

公开(公告)号：CN1111567A

公开(公告)日：1995-11-15

申请号：CN94113459.8

申请日：1994-12-28

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 横野中 , 横野春树 , 美甘昌宏 , 成岛良一 , 饭田拓也 , 远藤安浩

IPC: B32B15/04 , B32B15/20 , H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种铜箔间或铜箔与绝缘层间具有强力粘结的敷铜箔层压板，而无需对铜箔打毛或发黑处理，方法是给与绝缘层粘结的铜箔面上形成一金属层，而金属层和绝缘层由经硫原子的化学键相互交联。本发明还提供确保电路铜箔与绝缘层间强力粘结的多层印刷电路板，方法是铜箔电路的金属层与绝缘层由经多层印刷电路板内的硫原子的化学键相互交联。粘结面的粘结强度可由将敷铜箔层压板或多层印刷电路板浸入盐酸或其盐的水溶液得到改进。

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