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公开(公告)号：CN118724595A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410271730.9
申请日：2024-03-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/58 , C04B35/56 , C04B35/622 , C04B35/575 , C04B35/645
Abstract: 本发明涉及复合材料烧结体、接合体、半导体制造装置用部件及复合材料烧结体的制造方法，提供由与以往不同的构成相构成、与氮化铝的线热膨胀系数差与以往同等或者比以往小、且致密质的复合材料烧结体。复合材料烧结体由碳化硅、硅化钨、以及碳化钨构成，含有14.4wt％以上且48.6wt％以下的碳化硅，开口气孔率为1％以下。
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