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公开(公告)号：CN119968700A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202280007295.8
申请日：2022-10-14
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 晶片载放台10具备：陶瓷板20，其上表面至少具有晶片载放部22；冷却板30，其接合于陶瓷板20的下表面，且具有冷媒流路32；气体通用路径51b、52b、53b，其设置成比冷媒流路32更靠上方；气体导入路径51a、52a、53a，其从冷却板30的下表面分别通至各个气体通用路径51b、52b、53b；以及气体分配路径51e、52e、53e，其相对于各个气体通用路径51b、52b、53b而设置有多个。配置于陶瓷板20的最外周的气体分配路径53e设置于俯视不与冷媒流路32重叠的位置。
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