公开(公告)号：CN119698691A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202280006069.8

申请日：2022-09-02

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  宇佐美太朗 ,  石川征树

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶片载放台(10)的上部基材(20)具备内置有电极(22)的陶瓷基材(21)，在陶瓷基材(21)的上表面具有晶片载放面(21a)。下部基材(30)配置在上部基材(20)的下表面侧，具备制冷剂流路(35)。贯通孔(36)沿上下方向贯通下部基材(30)。突起(38)呈点状设置在下部基材(30)的整个上表面，与上部基材(20)的下表面抵接。散热片(40)具有插入突起(38)的突起插入孔(44)，以在上部基材(20)和下部基材(30)之间被压缩的状态配置。螺纹孔(24)设置于上部基材(20)的下表面中与贯通孔(36)对置的位置，螺纹部件(50)从下部基材(30)的下表面插入贯通孔(36)而与螺纹孔(24)螺合。导热膏(60)介于突起(38)的侧面与散热片(40)的突起插入孔(44)的内周面之间。

公开(公告)号：CN119698690A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202280006058.X

申请日：2022-09-02

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  宇佐美太朗 ,  石川征树

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶片载放台10的上部基材20具备内置有电极22的陶瓷基材21，且在陶瓷基材21的上表面具有晶片载放面21a。下部基材30配置于上部基材20的下表面侧，且具备冷媒流路35。贯通孔36沿着上下方向贯穿下部基材30。突起38呈点状设置于下部基材30的上表面整体，且与上部基材20的下表面抵接。散热片40具有供突起38插入的突起插入孔44，且以在上部基材20与下部基材30之间被压缩的状态配置。螺孔24设置于上部基材20的下表面的与贯通孔36对置的位置，螺纹部件50自下部基材30的下表面插入于贯通孔36，并旋合于螺孔24。