公开(公告)号：CN100406413C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200510124171.6

申请日：2005-11-21

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 二本松浩明 ,  堀田启之 ,  中西泰久

IPC: C04B41/87 ,  C04B41/89

Abstract: 本发明涉及在由陶瓷构成的基材的表面形成涂层的电子零件用烧成夹具。该涂层由中间层和表层构成；中间层形成于基材的表面，由与被烧成体的反应性低的材质构成，且气孔率小于等于10%；表层形成于中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质构成，且气孔率为20～70%。通过降低中间层的气孔率，可以防止穿过表层的被烧接体的成分(例如Pb、Bi、Na、K、Mn、Ca)向基材渗透，从而可以提高烧成夹具的耐久性，同时提高表层的气孔率，缓和在表层产生的应力，因而可以防止夹具的弯曲、破裂以及涂层的剥离，可以稳定在烧成夹具上承载的进行烧成的被烧成体(例如电子零件)的性能，提供可靠性优良的电子零件用烧成夹具。

公开(公告)号：CN1796336A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510124171.6

申请日：2005-11-21

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 二本松浩明 ,  堀田启之 ,  中西泰久

IPC: C04B41/87 ,  C04B41/89

Abstract: 本发明涉及在由陶瓷构成的基材的表面形成涂层的电子零件用烧成夹具。该涂层由中间层和表层构成；中间层形成于基材的表面，由与被烧成体的反应性低的材质构成，且气孔率小于等于10％；表层形成于中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质构成，且气孔率为20～70％。通过降低中间层的气孔率，可以防止穿过表层的被烧接体的成分(例如Pb、Bi、Na、K、Mn、Ca)向基材渗透，从而可以提高烧成夹具的耐久性，同时提高表层的气孔率，缓和在表层产生的应力，因而可以防止夹具的弯曲、破裂以及涂层的剥离，可以稳定在烧成夹具上承载的进行烧成的被烧成体(例如电子零件)的性能，提供可靠性优良的电子零件用烧成夹具。

公开(公告)号：CN1381424A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02105825.3

申请日：2002-04-10

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 二本松浩明 ,  森笹真司 ,  中西泰久

IPC: C04B35/195 ,  C04B41/80 ,  H01G13/00 ,  H01C17/30

Abstract: 提供一种用于电子元件的烧成夹具,能够缩短被烧成体的烧成时间,而且使用寿命长。电子元件用烧成夹具是用于把由陶瓷构成的被烧成体装载在上面,烧成该被烧成体制作电子元件,由含有堇青石、或者堇青石和氧化铝和/或富铝红柱石的基体材料、至少为1层的中间层、和与上述被烧成体反应性低的材料形成的表层构成。

公开(公告)号：CN115917235A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202180050286.2

申请日：2021-08-04

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 拔水一辉 ,  渡边雅之 ,  二本松浩明 ,  近藤好正 ,  中山奈央

IPC: F27D3/12

Abstract: 烧成用承烧板具有陶瓷质的基材及被膜层，该被膜层将基材表面覆盖，被膜厚度为1μm以上且20μm以下，表面粗糙度Ra为1μm以下。

公开(公告)号：CN114945787A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202080006828.1

申请日：2020-11-26

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 二本松浩明 ,  伊藤贵志 ,  拔水一辉

IPC: F27D3/12

Abstract: 烧成用承烧板(100)由陶瓷制成，具备：一对平板部(2)，它们空开间隔而对置；以及瓦楞部(4)，其将平板部(2)间连接，且将平板部(2)间分割为在一个方向上延伸的多个划区。该烧成用承烧板(100)中，构成平板部(2)及瓦楞部(4)的骨架的开口气孔率小于5％。

公开(公告)号：CN1225435C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN03153414.7

申请日：2003-08-12

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 森博 ,  二本松浩明 ,  森笹真司

IPC: C04B41/87 ,  C23C4/00 ,  H01G13/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子零件烧成用载置器，其特征在于，不仅基体材料厚的载置器，而且即使是薄壁化的场合，也能够恰当地防止反复使用引起的载置器的弯曲，以至于能够长期使用。本发明采用的实施方案是，对于在由陶瓷构成的基体材料上、具有以ZrO2为主要成分的被覆层的陶瓷电子零件烧成用载置器，在基体材料的载置面及其相反面设残余膨胀量不同的被覆层。

公开(公告)号：CN1219723C

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03149719.5

申请日：2003-08-06

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 森博 ,  二本松浩明 ,  森笹真司

IPC: C04B35/117 ,  C04B35/185 ,  B32B18/00

Abstract: 本发明涉及用烧成方法制造陶瓷电子零件时所使用的载置器。更详细地说，就是涉及具备以氧化铝、莫来石作为主要成分的陶瓷质基体的陶瓷电子零件烧成用载置器。本发明的目的是：提供一种可以得到均匀特性电子零件的陶瓷电子零件烧成用载置器，该载置器能满足对载置器的大型化和装载间隔的致密化以及烧成时间缩短的要求，同时能使载置在载置器上的所有的被烧成体与其载置位置无关而可以在均匀的温度下烧成。其解决方案是，对于具有由以氧化铝及莫来石为主要成分的陶瓷材料构成的基体和设置在基体上的防止与被烧成体反应的被覆层的陶瓷电子零件烧成用载置器，以使基体及被覆层的全部在20℃下的热传导率为2.7～15.0W/m·k的材料构成。

公开(公告)号：CN1480425A

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：CN03149719.5

申请日：2003-08-06

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 森博 ,  二本松浩明 ,  森笹真司

IPC: C04B35/117 ,  C04B35/185 ,  B32B18/00

Abstract: 本发明涉及用烧成方法制造陶瓷电子零件时所使用的载置器。更详细地说，就是涉及具备以氧化铝、莫来石作为主要成分的陶瓷质基体的陶瓷电子零件烧成用载置器。本发明的目的是：提供一种可以得到均匀特性电子零件的陶瓷电子零件烧成用载置器，该载置器能满足对载置器的大型化和装载间隔的致密化以及烧成时间缩短的要求，同时能使载置在载置器上的所有的被烧成体与其载置位置无关而可以在均匀的温度下烧成。其解决方案是，对于具有由以氧化铝及莫来石为主要成分的陶瓷材料构成的基体和设置在基体上的防止与被烧成体反应的被覆层的陶瓷电子零件烧成用载置器，以使基体及被覆层的全部在20℃下的热传导率为2.7～15.0W/m·k的材料构成。

公开(公告)号：CN1092619C

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN96108419.7

申请日：1996-04-11

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 山川治 ,  二本松浩明

IPC: C04B35/00

Abstract: 本发明包括通过以下步骤生产的窑具：粉磨至少一种选自于堇青石、莫来石、红柱石，矾土和经煅烧形成这些矿物的矿物的原料获得粒径为500μm或更小的粉磨了的粉末；加入0-30wt%的粒径为44μm或更大的碳化硅粉末获得混合粉末；粒化混合粉末获得粒化了的粉末；成型粒化后的粉末获得密实体；焙烧该密实体。由于本发明的窑具采用粒化后的原料生产，所以窑具在表面上和厚度方向上具有均匀的密度，该窑具在窑具所要求的各项性能方面是优异的并具有较长的寿命。由于在生产该窑具的过程中几乎不产生缺陷，所以能希望实现较高的生产率。本发明能适用于较大或较薄的窑具，而这些窑具生产和延长它们的寿命是特别困难的。

公开(公告)号：CN1160029A

公开(公告)日：1997-09-24

申请号：CN96108419.7

申请日：1996-04-11

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  NGK阿德列克株式会社

Inventor： 山川治 ,  二本松浩明

IPC: C04B35/00

Abstract: 本发明包括通过以下步骤生产的窑具：粉磨至少一种选自于堇青石、莫来石、红柱石，矾土和经煅烧形成这些矿物的矿物的原料获得粒径为500μm或更小的粉磨了的粉末；加入0-30wt％的粒径为44μm或更大的碳化硅粉末获得混合粉末；粒化混合粉末获得粒化了的粉末；成型粒化后的粉末获得密实体；焙烧该密实体。由于本发明的窑具采用粒化后的原料生产，所以窑具在表面上和厚度方向上具有均匀的密度，该窑具在窑具所要求的各项性能方面是优异的并具有较长的寿命。