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公开(公告)号：CN85108387A
公开(公告)日：1986-05-10
申请号：CN85108387
申请日：1985-11-15
Applicant: 日本通信工业株式会社 , 日本电信电话株式会社
IPC: H05K7/02
Abstract: 本发明涉及大型电话机主装置等电子设备的各种电子部件组装底板的装配框架的结构。本发明的电子部件组装底板的装配框架的结构如下，即在接合板上设有多个用以接合底板上下两端边的接合槽，该接合板与框架主体用树脂材料形成为一整体，同时在接合板的前端边上安装有断面为L字型的金属制加强板用以加强。装配框架通过采用如上所述的结构，便可消除以往那样为了在接合板上形成多个底板上下两端的接合槽而进行的压力加工，以及框架主体与接合板的装配作业。
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