电子部件组装板的装配框架

    公开(公告)号:CN85108387A

    公开(公告)日:1986-05-10

    申请号:CN85108387

    申请日:1985-11-15

    Abstract: 本发明涉及大型电话机主装置等电子设备的各种电子部件组装底板的装配框架的结构。本发明的电子部件组装底板的装配框架的结构如下,即在接合板上设有多个用以接合底板上下两端边的接合槽,该接合板与框架主体用树脂材料形成为一整体,同时在接合板的前端边上安装有断面为L字型的金属制加强板用以加强。装配框架通过采用如上所述的结构,便可消除以往那样为了在接合板上形成多个底板上下两端的接合槽而进行的压力加工,以及框架主体与接合板的装配作业。

    多功能型电话系统中的号码重拨装置

    公开(公告)号:CN85108248A

    公开(公告)日:1986-05-10

    申请号:CN85108248

    申请日:1985-11-14

    Abstract: 本发明的号码重拨装置包括按钮型电话机群及与之连接的电话机实现多功能的主装置及外围装置,并能适用于具有微处理器等信息处理手段的多功能电话机,它能在同所希望的对方通话未实行又再呼时,只按一个按钮就能完成再呼工作,它具备下列特征:在存贮所定对方电话号码时,还能存贮同外部通话线路的类别,即,是经过专用交换机、集团电话机构等外围装置的线路还是直通线路,将存贮信息和再呼时所用线路类别的信息进行比较,按照再呼时的线路类别将所定对方的电话号码送出,这样,就能够可靠地完成再呼工作。

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