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公开(公告)号:CN101460279A
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN200780020535.3
申请日:2007-06-06
IPC: B23K35/32 , B23K11/30 , C22F1/18 , B23K103/12
CPC classification number: B23K11/3009 , B23K35/0266 , B23K35/32 , C22F1/18
Abstract: 本发明涉及以Cu或Cu合金作为电极主体(2),在与被焊接材料相接的相接面埋设有W、Mo、W基合金或Mo基合金制芯材(3)的双重结构的电极(1)。芯材(3)使用经烧结、挤锻、退火得到的横截面平均粒径为50μm以上、纵横比为1.5以上的纤维状组织在电极轴向延伸的W、Mo、W基合金或Mo基合金。提供反复实施加热、加压的点焊用电极的脱粒损耗、缺损得到抑制,且稳定地提高耐久性的廉价电极。
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公开(公告)号:CN101460279B
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN200780020535.3
申请日:2007-06-06
IPC: B23K35/32 , B23K103/12
CPC classification number: B23K11/3009 , B23K35/0266 , B23K35/32 , C22F1/18
Abstract: 本发明涉及以Cu或Cu合金作为电极主体(2),在与被焊接材料相接的相接面埋设有W、Mo、W基合金或Mo基合金制芯材(3)的双重结构的电极(1)。芯材(3)使用经烧结、挤锻、退火得到的横截面平均粒径为50μm以上、纵横比为1.5以上的纤维状组织在电极轴向延伸的W、Mo、W基合金或Mo基合金。提供反复实施加热、加压的点焊用电极的脱粒损耗、缺损得到抑制,且稳定地提高耐久性的廉价电极。
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