公开(公告)号：CN103687977A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280032640.X

申请日：2012-06-29

Applicant: 宇部材料工业株式会社 ,  日本钨株式会社

Inventor： 佐野聪 ,  西村芳宽 ,  渡边高行 ,  加藤裕三 ,  植木明 ,  味富晋三 ,  高巢正信 ,  原勇介 ,  田中敬章

IPC: C23C14/34 ,  C04B35/04 ,  G11B5/851

CPC classification number: H01J37/3429 ,  C04B35/053 ,  C04B35/5607 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/58014 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3839 ,  C04B2235/3843 ,  C04B2235/3847 ,  C04B2235/3886 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/761 ,  C04B2235/762 ,  C04B2235/77 ,  C23C14/081 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3414 ,  G11B5/851 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3426

Abstract: 本发明提供一种溅射用MgO靶材，即使在使用MgO作为溅射用靶材的情况下，也能够在形成MgO膜时使成膜速度高速化。本发明的溅射用MgO靶材以MgO和导电性物质作为主要成分，其特征在于，所述导电性物质在通过DC溅射法与MgO一起成膜时，能够为所形成的MgO膜赋予取向性。

公开(公告)号：CN101460279B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200780020535.3

申请日：2007-06-06

Applicant: 日本钨株式会社 ,  日新制钢株式会社

Inventor： 向江信悟 ,  冈村研二 ,  寺本修一 ,  黑部淳 ,  朝田博 ,  井上正二 ,  松原茂雄

IPC: B23K35/32 ,  B23K103/12

CPC classification number: B23K11/3009 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/32 ,  C22F1/18

Abstract: 本发明涉及以Cu或Cu合金作为电极主体(2)，在与被焊接材料相接的相接面埋设有W、Mo、W基合金或Mo基合金制芯材(3)的双重结构的电极(1)。芯材(3)使用经烧结、挤锻、退火得到的横截面平均粒径为50μm以上、纵横比为1.5以上的纤维状组织在电极轴向延伸的W、Mo、W基合金或Mo基合金。提供反复实施加热、加压的点焊用电极的脱粒损耗、缺损得到抑制，且稳定地提高耐久性的廉价电极。

公开(公告)号：CN103687977B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280032640.X

申请日：2012-06-29

Applicant: 宇部材料工业株式会社 ,  日本钨株式会社

Inventor： 佐野聪 ,  西村芳宽 ,  渡边高行 ,  加藤裕三 ,  植木明 ,  味富晋三 ,  高巢正信 ,  原勇介 ,  田中敬章

IPC: C23C14/34 ,  C04B35/04 ,  G11B5/851

CPC classification number: H01J37/3429 ,  C04B35/053 ,  C04B35/5607 ,  C04B35/5611 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/58014 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/645 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3839 ,  C04B2235/3843 ,  C04B2235/3847 ,  C04B2235/3886 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/761 ,  C04B2235/762 ,  C04B2235/77 ,  C23C14/081 ,  C23C14/3407 ,  C23C14/3414 ,  G11B5/851 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3426

Abstract: 本发明提供一种溅射用MgO靶材，即使在使用MgO作为溅射用靶材的情况下，也能够在形成MgO膜时使成膜速度高速化。本发明的溅射用MgO靶材以MgO和导电性物质作为主要成分，其特征在于，所述导电性物质在通过DC溅射法与MgO一起成膜时，能够为所形成的MgO膜赋予取向性。

公开(公告)号：CN101460279A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020535.3

申请日：2007-06-06

Applicant: 日本钨株式会社 ,  日新制钢株式会社

Inventor： 向江信悟 ,  冈村研二 ,  寺本修一 ,  黑部淳 ,  朝田博 ,  井上正二 ,  松原茂雄

IPC: B23K35/32 ,  B23K11/30 ,  C22F1/18 ,  B23K103/12

CPC classification number: B23K11/3009 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/32 ,  C22F1/18

Abstract: 本发明涉及以Cu或Cu合金作为电极主体(2)，在与被焊接材料相接的相接面埋设有W、Mo、W基合金或Mo基合金制芯材(3)的双重结构的电极(1)。芯材(3)使用经烧结、挤锻、退火得到的横截面平均粒径为50μm以上、纵横比为1.5以上的纤维状组织在电极轴向延伸的W、Mo、W基合金或Mo基合金。提供反复实施加热、加压的点焊用电极的脱粒损耗、缺损得到抑制，且稳定地提高耐久性的廉价电极。