公开(公告)号：CN104471652B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280074733.9

申请日：2012-07-17

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 青木幸一 ,  姜义哲 ,  神津达也 ,  藤村俊伸

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09D11/52 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097

Abstract: 本发明提供一种含银组合物以及使用该组合物而形成的银成分形成基材，所述含银组合物含有高银含有率的丙酮二羧酸银，其在低于银盐分解温度的低温下，即使进行短时间的加热，也能够得到导电性、平坦性、贴付性优异的银成分，并且保存稳定性高。本发明的组合物的特征在于，其以特定的比例含有式(1)所示的银化合物(A)及式(2)所示的胺化合物(B)。(R1：H、‑(CY2)a‑CH3、‑((CH2)b‑O‑CHZ)c‑CH3；R2：‑(CY2)d‑CH3、‑((CH2)e‑O‑CHZ)f‑CH3；Y：H、‑(CH2)g‑CH3；Z：H、‑(CH2)h‑CH3；a：0～8；b：1～4；c：1～3；d：1～8；e：1～4；f：1～3；g：1～3；h：1～2)。

公开(公告)号：CN104471652A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201280074733.9

申请日：2012-07-17

Applicant: 日油株式会社

Inventor： 青木幸一 ,  姜义哲 ,  神津达也 ,  藤村俊伸

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09D11/52 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097

Abstract: 本发明提供一种含银组合物以及使用该组合物而形成的银成分形成基材，所述含银组合物含有高银含有率的丙酮二羧酸银，其在低于银盐分解温度的低温下，即使进行短时间的加热，也能够得到导电性、平坦性、贴付性优异的银成分，并且保存稳定性高。本发明的组合物的特征在于，其以特定的比例含有式(1)所示的银化合物(A)及式(2)所示的胺化合物(B)。(R1：H、-(CY2)a-CH3、-((CH2)b-O-CHZ)c-CH3；R2：-(CY2)d-CH3、-((CH2)e-O-CHZ)f-CH3；Y：H、-(CH2)g-CH3；Z：H、-(CH2)h-CH3；a：0～8；b：1～4；c：1～3；d：1～8；e：1～4；f：1～3；g：1～3；h：1～2)。