公开(公告)号：CN202415430U

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201120386160.6

申请日：2011-10-12

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 谷口纮平 ,  松崎隆行 ,  加藤慎也 ,  小森田康二 ,  增野道夫 ,  作田竜弥 ,  加藤理绘

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种晶片加工用胶带。在晶片加工用胶带(1)中，与向晶片环(14)粘贴的粘贴区域P对应地以从基材膜(5)侧到达至剥离基材(2)的深度形成俯视时朝向粘结剂层(3)的中心侧的半圆状或者舌片状的切口部(11)。通过切口部(11)的形成，剥离力作用于晶片加工用胶带(1)时，粘着剂层(4)以及基材膜(5)的位于切口部(11)的外侧的部分先剥離，切口部(11)内侧的部分以呈凸状的状态残留在晶片环(14)上。因此，能够提高晶片加工用胶带(1)和晶片环(14)之间的剥离强度，能够抑制在工序中晶片加工用胶带(1)从晶片环(14)剥离的情况。